動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-12-20 11:42

  波峰焊技術(shù)入門：原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

  

  波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。

  pcb PCB 印刷電路板 波峰焊 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2023-12-19 13:30

  微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

  

  微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 微電子 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-18 13:03

  揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

  

  微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

  半導(dǎo)體封裝 電子產(chǎn)品 電子制造 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-16 11:00

  揭秘***與蝕刻機(jī)的神秘面紗

  

  在微電子制造領(lǐng)域，光刻機(jī)和蝕刻機(jī)是兩種不可或缺的重要設(shè)備。它們?cè)谥圃彀雽?dǎo)體芯片、集成電路等微小器件的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，盡管它們?cè)诠δ苌嫌兴嗨?，但在技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景等方面卻存在著明顯的區(qū)別。本文將對(duì)光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的差異進(jìn)行深入探討。

  光刻機(jī) 電子制造 蝕刻機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-15 11:06

  探索集成電路芯片封裝的未來(lái)之路：智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展

  

  集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，特別是數(shù)字化、智能化和自動(dòng)化的應(yīng)用。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 貼片機(jī) 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-12-14 11:34

  智能汽車如何改變我們的生活方式和出行方式？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，汽車的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領(lǐng)域的一大趨勢(shì)。從自動(dòng)駕駛技術(shù)到智能互聯(lián)功能，智能化汽車正在不斷地改變我們的用車習(xí)慣。本文將探討汽車的智能化對(duì)我們用車習(xí)慣的影響，并分析其背后的原因。

  半導(dǎo)體封裝 智能汽車 自動(dòng)駕駛 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-13 11:10

  自動(dòng)駕駛下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)

  

  隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的熱門話題。在這個(gè)領(lǐng)域中，許多公司都在爭(zhēng)相研究和開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來(lái)的市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，自動(dòng)駕駛技術(shù)的下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。本文將探討自動(dòng)駕駛下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)。

  云計(jì)算 人工智能 半導(dǎo)體封裝 自動(dòng)駕駛

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• 發(fā)布了文章 2023-12-12 11:17

  錫膏攪拌機(jī)：如何成為電子制造行業(yè)的“得力助手”？

  

  錫膏攪拌機(jī)是一種專用于電子制造行業(yè)，用于將錫膏和其它相關(guān)材料進(jìn)行均勻混合的設(shè)備。這種設(shè)備在電子制造過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，因?yàn)樗苯佑绊懙诫娮釉馁|(zhì)量和性能。本文將詳細(xì)介紹錫膏攪拌機(jī)的工作原理和操作方法，以幫助讀者更好地理解和使用這一關(guān)鍵設(shè)備。

  電子制造 設(shè)備 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-12-11 11:00

  金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、通信等高端領(lǐng)域。本文將深入探討金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展前景。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 電子工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2023-12-09 10:35

  手動(dòng)與自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：優(yōu)缺點(diǎn)全面PK！

  

  錫膏印刷機(jī)是電子制造行業(yè)中的重要設(shè)備，用于將錫膏精確地印刷到電路板上，為后續(xù)的電子元件貼裝提供基礎(chǔ)。手動(dòng)錫膏印刷機(jī)和自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是兩種常見(jiàn)的類型。本文將詳細(xì)介紹這兩種錫膏印刷機(jī)的區(qū)別、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用。

  電路板 貼片機(jī) 錫膏

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