動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-11-08 10:22

  精密之巔：高精度儀器的制造之道

  

  在當(dāng)今世界，高精度儀器是科學(xué)研究、生產(chǎn)制造和日常生活中不可或缺的重要工具。它們廣泛應(yīng)用于天文觀測、醫(yī)療診斷、微電子制造、精密工程等眾多領(lǐng)域。高精度儀器能夠提供異常精確的測量結(jié)果，這背后是一系列復(fù)雜且精細(xì)的制造過程。本文將深入探討這些儀器是如何被制造出來的。

  儀器 制造 高精度

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• 發(fā)布了文章 2023-11-07 13:02

  無人送貨機(jī)器人的“心臟”：推動(dòng)自動(dòng)化物流的核心芯片

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，無人送貨機(jī)器人逐漸從科幻的幻想走向現(xiàn)實(shí)生活的舞臺(tái)。它們?cè)诤喕锪髁鞒?、提高配送效率、降低人工成本等方面顯示出巨大的潛力。然而，要實(shí)現(xiàn)這一功能，無人送貨機(jī)器人需要依賴一系列高精尖的芯片來控制和執(zhí)行其復(fù)雜的任務(wù)。本文將深入探討無人送貨機(jī)器人背后的芯片技術(shù)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的影響。微處理器（CPU）在無人送貨機(jī)器人中，中央處理器（CPU）是執(zhí)行所有計(jì)

  機(jī)器人 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 13:46

  芯片原子鐘：精確時(shí)間的微型化未來

  

  在全球定位、通訊系統(tǒng)和科學(xué)研究中，精確的時(shí)間測量是不可或缺的。自從1949年第一臺(tái)原子鐘問世以來，原子鐘技術(shù)經(jīng)歷了巨大的演變。近年來，芯片原子鐘作為最新的創(chuàng)新，其微型化和高精度特性成為了科技前沿的熱點(diǎn)。本文將深入探討芯片原子鐘的技術(shù)原理、應(yīng)用前景和可能面臨的挑戰(zhàn)。

  原子鐘 電子制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-11-06 13:23

  可彎曲的未來能源：鈣鈦礦太陽能電池的新領(lǐng)域

  

  鈣鈦礦電池是一種新型太陽能電池，其結(jié)構(gòu)主要由鈣鈦礦材料構(gòu)成。這種電池具有高效率、低成本、可彎曲等優(yōu)點(diǎn)，被視為下一代太陽能電池的有力候選者。本文將介紹鈣鈦礦電池的基本結(jié)構(gòu)、優(yōu)點(diǎn)、發(fā)展現(xiàn)狀以及未來展望。

  太陽能 能源

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• 發(fā)布了文章 2023-11-04 11:03

  芯片植球的效果

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而，芯片的植球技術(shù)對(duì)于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對(duì)電子設(shè)備性能的影響。

  回流焊 電子設(shè)備 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-03 15:21

  什么是智能工廠

  

  智能工廠是一種高度自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化的制造系統(tǒng)，它通過集成信息技術(shù)、制造技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了制造過程的智能化、可視化和優(yōu)化。智能工廠的特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

  制造 智能工廠 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-02 13:28

  未來是什么材料的世界？探索介質(zhì)層材料的新趨勢和挑戰(zhàn)

  

  在電子工程和芯片制造領(lǐng)域，介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中，起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的介質(zhì)層材料對(duì)確保電子設(shè)備的可靠性和性能至關(guān)重要。本文將對(duì)常用的介質(zhì)層材料進(jìn)行匯總和介紹。

  材料 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-11-01 09:37

  跳出傳統(tǒng)：射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用

  

  射頻電路PCB（射頻印刷電路板）是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的PCB相比，射頻PCB具有獨(dú)特的材料和設(shè)計(jì)要求，以確保信號(hào)的完整性和性能的穩(wěn)定性。下面將對(duì)射頻電路PCB的相關(guān)知識(shí)進(jìn)行詳細(xì)的解析。1.射頻電路PCB的定義與特點(diǎn)射頻電路PCB是一種用于處理高頻信號(hào)的專用印刷電

  pcb PCB 回流焊 射頻 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-10-31 13:11

  磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

  

  碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，如高硬度、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的耐磨性和抗腐蝕性，使其在各種工業(yè)領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

  回流焊 材料 碳化硅 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-10-30 14:32

  AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

  

  AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。

  回流焊 材料 貼片機(jī)

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