動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-30 09:42

  解碼中國(guó)產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

  

  光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本文旨在分析國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)中的幾大難點(diǎn)。

  光刻機(jī) 光學(xué) 制造 半導(dǎo)體封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-08-29 09:17

  MCU選型深度解析：從計(jì)算能力到商業(yè)考量

  

  在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡(jiǎn)單的事情，因?yàn)槭袌?chǎng)上有大量的MCU產(chǎn)品，每種都有其獨(dú)特的特性和應(yīng)用領(lǐng)域。本文將探討在選擇MCU時(shí)需要注意的八個(gè)方面。

  mcu 半導(dǎo)體封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 09:16

  汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細(xì)工藝流程

  

  隨著汽車工業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。

  IC 汽車 芯片 芯片封裝 車載

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• 發(fā)布了文章 2023-08-25 09:43

  更真實(shí)的虛擬：深入探討VR技術(shù)的下一個(gè)大潮

  

  虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)（Virtual Reality, VR）是近年來科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一，其應(yīng)用不僅僅限于游戲和娛樂，還涉及教育、醫(yī)療、房地產(chǎn)和工業(yè)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的廣泛化，VR產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也在迅猛增長(zhǎng)。本文將探討VR的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及其未來的發(fā)展趨勢(shì)。

  vr 工業(yè) 沉浸式體驗(yàn)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-24 09:59

  封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢(shì)

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-23 09:36

  為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？

  

  半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工藝流程，其中一個(gè)關(guān)鍵步驟是對(duì)硅進(jìn)行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 回流焊 材料 電子產(chǎn)業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-22 09:56

  從微米到納米：科技巨變背后的微細(xì)手藝

  

  當(dāng)我們?cè)谌粘Ｉ钪惺褂弥悄苁謾C(jī)、電腦或各種電子設(shè)備時(shí)，很少會(huì)思考驅(qū)動(dòng)這些設(shè)備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業(yè)產(chǎn)品，都有其自身的生命周期。了解芯片的生命周期有助于我們更好地把握技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和優(yōu)化使用策略。

  回流焊 微米 納米 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-21 09:33

  硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導(dǎo)體的四大分類與應(yīng)用探索

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場(chǎng)技術(shù)革命的前沿，第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。

  半導(dǎo)體 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-19 10:11

  芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

  

  芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細(xì)探討這三種技術(shù)的特點(diǎn)、應(yīng)用以及它們之間的差異。

  制造 半導(dǎo)體封裝 芯片 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 09:44

  從手動(dòng)到全自動(dòng)：錫膏印刷機(jī)的進(jìn)化史

  

  在電子制造產(chǎn)業(yè)中，錫膏印刷機(jī)扮演著舉足輕重的角色，是組裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。它們負(fù)責(zé)將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置，以確保焊接過程的準(zhǔn)確性和一致性。本文旨在對(duì)錫膏印刷機(jī)的不同類型進(jìn)行分類并進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  印刷機(jī) 電子制造 錫膏

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