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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，開啟光模塊錫膏新篇章

  

  隨著AI、云計算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場需求激增，硅光芯片作為核心組件，對超微印刷技術(shù)的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日，META和英偉達紛紛上調(diào)2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。然而，行業(yè)

  封裝工藝 芯片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

  

  在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點。破局者已至！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！·鋼網(wǎng)開孔：65μm·PC

  半導(dǎo)體封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 11:23

  6號粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級”解決方案

  

  當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在這場以納米精度定義未來的競爭中，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以6號粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體封裝等尖端領(lǐng)域提供"分子級"解決方案，重新定義精密制造的精度標準。6號粉錫膏（5-1

  chiplet 材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-05-14 18:20

  5號粉錫膏的應(yīng)用

  

  當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實現(xiàn)進口替代，更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價值標準。5號粉錫膏（15-25μm）

  制造業(yè) 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:37

  革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時代

  

  MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域，工藝的每一個細節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以創(chuàng)新破局，推出革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業(yè)帶來一場效率與品質(zhì)的雙重躍遷。無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-10 10:20

  DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀元

  

  水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進封裝技術(shù)高速迭代的今天，電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道，焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司深耕電子焊接材料領(lǐng)域十余年，推出的DSP-717HF水溶性焊錫膏，以“超精密、零缺陷、水洗無憂”三大核心優(yōu)勢。針對SIP系統(tǒng)級封裝、光通訊模塊、008004元器件等超細間距

  新材料 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-02 10:21

  革新封裝工藝，大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時代

  

  中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶錫膏領(lǐng)域的先行者，憑借其對技術(shù)的深刻理解和不斷創(chuàng)新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業(yè)帶來了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉

  電子封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-03-17 11:49

  甲酸爐錫膏：引領(lǐng)高端制造焊接新革命

  

  甲酸在當(dāng)今這個科技飛速發(fā)展的時代，高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車電子、航天航空等，對電路焊接的可靠性要求日益嚴苛。每一個細微的焊接缺陷，都可能成為影響產(chǎn)品性能、甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)失效的隱患。特別是在IGBT模塊封裝焊接過程中，焊料層的空洞問題更是成為了制約產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素。空洞的存在，不僅增大了模塊的熱阻，使得散熱效果大打折扣，還降低了電氣性能

  焊接 錫膏 高端制造

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• 發(fā)布了文章 2025-03-10 13:54

  引領(lǐng)未來封裝技術(shù)，大為打造卓越固晶錫膏解決方案

  

  固晶在科技日新月異的今天，電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一，固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為業(yè)界領(lǐng)先的固晶錫膏供應(yīng)商，憑借其卓越的產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了眾多客戶的信賴與好評。大為錫膏精心研發(fā)的固晶錫膏，以6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）

  電子封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-03-07 13:43

  鉍金屬瘋漲：中低溫焊錫膏中的鉍金屬何去何從？及其在戰(zhàn)爭中的應(yīng)用探索

  

  近期，鉍金屬市場經(jīng)歷了一輪前所未有的瘋漲，這一趨勢對多個行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，其中就包括電子焊接領(lǐng)域。中低溫焊錫膏作為電子產(chǎn)品制造中不可或缺的材料，其成分中的鉍金屬正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。本文將探討鉍金屬瘋漲背景下，中低溫焊錫膏中鉍金屬的未來走向，并探索鉍金屬在戰(zhàn)爭領(lǐng)域的應(yīng)用可能性。一、鉍金屬瘋漲對中低溫焊錫膏的影響中低溫焊錫膏因其較低的熔點和良好的潤濕

  焊錫 電子焊接

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