在光模塊、Mini LED、半導體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點。

破局者已至！ 東莞市大為新材料技術有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！

· 鋼網(wǎng)開孔：65μm

· PCB焊盤：75μm

· 網(wǎng)板厚度：25μm

· 焊盤間距：僅40μm

在這一嚴苛條件下，大為錫膏展現(xiàn)出令人驚嘆的：

· “優(yōu)異印刷成型”： 精準釋放，邊緣清晰銳利，無拉尖、無塌陷，完美復刻鋼網(wǎng)開孔.

· “優(yōu)異焊接效果”： 回流后焊點飽滿光亮，IMC層均勻致密，強度可靠，徹底告別微間距橋連風險。

· “穩(wěn)定焊接性能”： 寬廣工藝窗口，焊點光亮飽滿，強度高，可靠性無憂。

· “環(huán)保水溶性”： 易于清洗，滿足高端制程對潔凈度的苛刻要求。

這款為“微電子”而生的錫膏，已成為前沿技術領域的“進口超越”：

· 光模塊（5G/數(shù)據(jù)中心）： 保障高速光電器件高密度互連的精準與可靠。

· Mini/Micro LED： 實現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移后芯片的穩(wěn)定焊接，點亮極致畫質(zhì)。

· 微電子精密互連： 滿足消費電子、醫(yī)療設備等微型化元器件的嚴苛要求。

· Wafer Bumping（凸點植球）： 為先進封裝提供均勻、一致的微凸點，奠定高可靠性基礎。

· 半導體封裝： 在芯片級（CSP）、晶圓級（WLP）封裝中游刃有余。

突破焊盤40μm極限，智造未來已來！ 東莞市大為新材料以創(chuàng)新之力，為光模塊、Mini LED、半導體封裝等尖端領域提供堅實可靠的微焊接解決方案。

作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）