深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 電源設(shè)計(jì)的軟件要求2024-06-22 08:12

  

  本文要點(diǎn)：為了確保安全、性能和效率，電源設(shè)計(jì)需要進(jìn)行詳細(xì)的模擬。SPICE仿真等工具可以為瞬態(tài)行為、噪聲分析、交流分析和參數(shù)掃描提供合理的意見，用來優(yōu)化設(shè)計(jì)。通過訪問龐大的數(shù)據(jù)庫,可以選擇組件并集成到電源設(shè)計(jì)中,從而簡化制造過程。選擇優(yōu)化效率、尺寸、成本和熱性能的軟件是至關(guān)重要的。電源設(shè)計(jì)可以是各式各樣的,從臺式機(jī)電源到嵌入板上的電源調(diào)節(jié)電路,再到臺式電腦中

  SPICE 電源設(shè)計(jì) 軟件 942瀏覽量

• Allegro X 23.11 版本更新 I 原理圖設(shè)計(jì)：變體及 function 的創(chuàng)建與管理2024-06-22 08:12

  

  基于最新的AllegroX23.11版本更新，我們將通過實(shí)例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。AllegroXSystemCapture系統(tǒng)級原理圖設(shè)計(jì)變體及function的創(chuàng)建與管理在2

  allegro Function PCB設(shè)計(jì) 原理圖設(shè)計(jì) 2018瀏覽量

• IPC-2152 與 IPC-2221：哪種標(biāo)準(zhǔn)適合用于 PCB 熱分析2024-06-15 08:12

  

  數(shù)十年來，IPC一直在與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士合作，制定有關(guān)PCB設(shè)計(jì)和制造的綜合標(biāo)準(zhǔn)。在大多數(shù)情況下，這些努力都取得了成效，而且在這些標(biāo)準(zhǔn)小組的參與者中形成了一種持續(xù)改進(jìn)的文化。制定標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)重要領(lǐng)域是定義PCB線路中的電流限制，但標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)確性卻不盡如人意。涵蓋這一設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是IPC-2152和IPC-2221。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)都涉及設(shè)計(jì)實(shí)踐，旨在使電路板在一定的

  IPC pcb PCB 熱分析 12510瀏覽量

• 在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)電磁兼容性所面臨的挑戰(zhàn)2024-06-15 08:12

  

  本文要點(diǎn)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)電磁兼容性的主要目標(biāo)是讓處于同一個(gè)電磁環(huán)境的各種設(shè)備能夠持續(xù)地正常運(yùn)行。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)備需要通過無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信和交互，因此確保電磁兼容性成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，一個(gè)地理區(qū)域內(nèi)同時(shí)存在的低功耗設(shè)備密度很高，這會帶來電磁兼容性問題。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用指的是在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)利用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備、車輛、建筑和其他物品。嵌入式電子設(shè)備、

  IOT 物聯(lián)網(wǎng) 電磁兼容 1553瀏覽量

• 一文了解OrCAD 與 OrCAD X的區(qū)別2024-06-08 08:13

  

  1關(guān)鍵要點(diǎn)OrCADX是OrCAD平臺的下一代，為具有OrCAD經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師和新設(shè)計(jì)師提供了許多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCADX具有更直觀的用戶界面和久經(jīng)考驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)能力，以獲得卓越的布局體驗(yàn)從而縮短了學(xué)習(xí)過程。專注于用戶界面，使用OrCADX的設(shè)計(jì)師將花費(fèi)更少的時(shí)間瀏覽導(dǎo)航工具欄和面板，從而提高效率。從OrCAD與OrCADX包括對3D

  orcad PCB設(shè)計(jì) 信號仿真 4019瀏覽量

• Allegro X 23.11 版本更新 - 亮點(diǎn)概要2024-06-08 08:13

  

  近日，AllegroX軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（23.1.1release）。本文將通過圖文形式讓您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。點(diǎn)擊文末閱讀原文，可查看視頻演示！AllegroXSystemCapture系統(tǒng)及原理圖設(shè)

  allegro MTBF pcb PCB 2663瀏覽量

• 224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？2024-05-25 08:13

  

  隨著電子設(shè)備越來越先進(jìn)，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統(tǒng)非常重要，但在更高級的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個(gè)重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運(yùn)行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G系統(tǒng)和IP正在從概念過渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計(jì)需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。封裝中的“高帶寬”并不是一個(gè)新概念，而且封裝設(shè)計(jì)人

  asic MMIC 封裝 集成電路 1354瀏覽量

• 2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮點(diǎn)概要2024-05-25 08:12

  

  近日，AllegroX軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（23.1.1）。接下來，我們將陸續(xù)介紹各個(gè)產(chǎn)品更新亮點(diǎn)。之后每周更會通過實(shí)例講解、視頻演示讓您詳細(xì)、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產(chǎn)品的新功能及用法，助力您提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。點(diǎn)擊下方圖片或在微信后臺回復(fù)關(guān)鍵詞“23.

  allegro pcb PCB 電路設(shè)計(jì) 12911瀏覽量

• 如何使用Cadence SPB 23.1進(jìn)行設(shè)計(jì)復(fù)用2024-05-25 08:12

  

  所謂設(shè)計(jì)復(fù)用，就是在電子電路設(shè)計(jì)中將已有的、經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)功能模塊，形成專有的、可在不同的電子產(chǎn)品中重復(fù)使用的IP，將這部分IP以原理圖和PCB板圖形式應(yīng)用于新的設(shè)計(jì)中，以提高設(shè)計(jì)效率

  Cadence Vcc 電子電路設(shè)計(jì) 6221瀏覽量

• 一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)2024-05-18 08:12

  

  本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻，進(jìn)而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證數(shù)據(jù)驗(yàn)證是成功進(jìn)行集成電路封裝熱仿真的關(guān)鍵。要實(shí)現(xiàn)高效傳熱，必須了解并管理集成電路封裝的熱阻ΘJA、ΘJC和ΘJB。要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成

  封裝 熱阻 集成電路 2868瀏覽量