深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 技術(shù)資訊 | 移動通信中的同頻干擾和串擾2022-07-14 20:38

  

  關(guān)鍵要點串擾是在移動通信系統(tǒng)的一個頻道上傳輸?shù)男盘枌α硪粋€頻道產(chǎn)生不希望的影響的現(xiàn)象。蜂窩網(wǎng)絡(luò)中較多的頻率復(fù)用，會引發(fā)同頻干擾并導(dǎo)致串擾。隨著使用相同頻率基站之間的距離增加，移動通信中由于頻率重用引起的串擾會大大減少。移動通信中的串擾會引發(fā)各種問題。串擾是指由干擾電話通話的有害信號引起的任何干擾。很不幸，移動通信系統(tǒng)是一個很容易受到串擾所影響的系統(tǒng)，容易泄露

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• 產(chǎn)品經(jīng)理說產(chǎn)品 I Sigrity 的創(chuàng)新與未來之路2022-07-02 01:13

  

  電子設(shè)計工程師每天都面臨著多物理、多領(lǐng)域的設(shè)計挑戰(zhàn)。當信號完整性、電源完整性和電磁干擾問題被單獨處理而不是作為統(tǒng)一系統(tǒng)加以處理時，這些挑戰(zhàn)更會加劇。Cadence認識到系統(tǒng)級分析的必要性，為此推出了全面的系統(tǒng)級信號和電源完整性(SI/PI)解決方案——CadenceSigrityX。Sigrity產(chǎn)品管理組總監(jiān)BradGriffin將在本文以采訪問答的形式，

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• 技術(shù)資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍2022-07-02 01:10

  

  本文要點：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。‍鍍銅是多層PCB中過孔構(gòu)造的重要組成部分由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優(yōu)點，多層PCB在電子系統(tǒng)設(shè)計中至關(guān)重要。多層PCB將單獨的PCB容納在一塊板上，從而滿足現(xiàn)

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• 行業(yè)資訊 I 智能家居設(shè)備新標準“Matter”2022-06-25 01:21

  

  ProjectConnectedHomeoverIP（即ProjectCHIP）是由Google、亞馬遜、蘋果、和Zigbee等行業(yè)合作伙伴在2019年年底共同推出的新項目，該項目旨在建立一個讓智能家居設(shè)備、移動應(yīng)用和云服務(wù)之間能夠基于IP通信的新標準。Matter是ProjectCHIP的新名字。同樣，Matter項目的目標也是為智能家庭創(chuàng)建一個物聯(lián)網(wǎng)標準

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• Allegro設(shè)計小技巧 | PCB中安裝孔的焊盤與孔徑設(shè)置2022-06-25 01:19

  

  在做PCB設(shè)計時，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應(yīng)尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6孔徑φ(D1)33.54.567焊盤(有接地要求)(D2)7.58101213安裝空間9.510121315Ø孔徑：定位孔的直徑大小。Ø焊盤：金屬化孔的焊盤大小，

  PCB設(shè)計 16027瀏覽量

• 技術(shù)資訊 | 如何放大音頻信號2022-06-25 01:15

  

  點擊上方藍色字關(guān)注我們~本文要點：音頻放大器的輸入頻率范圍為30Hz至15kHz音頻放大器廣泛應(yīng)用于音響系統(tǒng)、樂器、無線電廣播系統(tǒng)、無線發(fā)射器和遠距離信號傳輸系統(tǒng)。D類放大器采用脈沖寬度調(diào)制(PWM)來產(chǎn)生接近模擬輸入信號的輸出電壓脈沖。D類功放因其重量輕、散熱好等特點，成為最流行的音頻信號放大器在設(shè)計帶有麥克風、無線發(fā)射器或無線電設(shè)備的系統(tǒng)時，學(xué)習(xí)如何放大

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• 技術(shù)資訊 I 如何管理高密 HDI 過孔2022-06-18 01:15

  

  本文要點:高密互連PCB設(shè)計案例用于HDI設(shè)計的過孔使用設(shè)計規(guī)則進行有效過孔管理正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質(zhì)、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB設(shè)計領(lǐng)域中也需要管理過孔這樣的設(shè)計對象，尤其在高密設(shè)計中更是如此。傳統(tǒng)的PCB設(shè)計可能只使用幾種不同的過孔，但如今的高密互連(HDI)設(shè)計則需要許多不同類型和尺寸的過孔。而每一個過孔都需

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• Allegro設(shè)計小技巧 | 如何刪除、復(fù)制修整好的銅皮避讓區(qū)域2022-06-18 01:12

  

  點擊上方藍色字關(guān)注我們~我們通常所說的銅皮避讓區(qū)域，一般指的是手動對銅皮進行修整過的地方。在處理相同模塊的時候，手動進行調(diào)整過的地方是可以進行復(fù)制的，本文向大家講解，如何對修整好的銅皮避讓區(qū)域進行復(fù)制以及其它操作，具體如下：如圖1所示。這里的電源電流比較大，采用的是全連接，防止未來散熱太快，在左上角每個電容的四個腳進行挖空處理。圖1銅皮手動處理示意圖右側(cè)電容

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• 版本更新 | 2022 Allegro SPB 17.4 版本更新——亮點概要2022-06-11 01:15

  

  點擊上方藍色字關(guān)注我們~今年3月，Allegro和Sigrity軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（SPB17.4QIR4release）。接下來，我們將陸續(xù)介紹各個產(chǎn)品更新亮點。通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus、SigrityAur

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• 技術(shù)資訊 I 高密度互連印刷電路板：如何實現(xiàn)高密度互連 HDI2022-06-11 01:10

  

  高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以使用電鍍通孔(PTH)過孔的情況下，這是最后一個節(jié)點。下一步是0.5毫米級的BGA。我們?nèi)匀豢梢允褂们度朐诤副P內(nèi)的過孔，但是存在兩個問題：一個是填充和遮蓋過孔，以便

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