深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• Cadence SPB17.4新特性 | OrCAD Capture2022-08-13 12:43

  

  新版本軟件主界面SPB17.4-2019版本中Capture變更軟件主界面為黑色（用戶可默認(rèn)設(shè)置），黑色主界面可以增加軟件可視度，使軟件圖標(biāo)和文本更容易辨識(shí)。全新的圖標(biāo)設(shè)計(jì)明亮模式暗黑模式新的首頁17.4-2019中OrcadCapture的首頁重新進(jìn)行了設(shè)計(jì)，更符合用戶習(xí)慣及整體軟件主題。創(chuàng)建流程SPB17.4版本新項(xiàng)目創(chuàng)建界面,不需要選擇創(chuàng)建項(xiàng)目類型，只

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• 技術(shù)資訊 I 電鍍條與邊緣連接器2022-07-30 04:33

  

  每個(gè)傳統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)師都了解電鍍條(platingbar)及其作用。為了在制造過程中提供電流，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都連接到BGA的邊界，以便使電流到達(dá)所有需要通電的區(qū)域。電鍍條的定義通常是“圍繞設(shè)計(jì)邊界的金屬連接”，會(huì)略微超出BGA的最終輪廓。電鍍條將所有引腳連接在一起，當(dāng)BGA與相鄰的器件分離后，就會(huì)移除電鍍條。不會(huì)留下任何互連的網(wǎng)絡(luò)——除非使用蝕刻工藝，去除BGA輪廓

  連接器 4247瀏覽量

• 產(chǎn)品資訊 | 3D-IC 設(shè)計(jì)之自底向上實(shí)現(xiàn)流程與高效數(shù)據(jù)管理2022-07-23 04:25

  

  本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展，3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活，從需要基板作為兩個(gè)芯片互聯(lián)的橋梁，發(fā)展到如今可以做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要實(shí)現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設(shè)計(jì)，面臨著如何建立正確的3D-IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程和如何實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)&項(xiàng)目的高效管理的

  IC 1519瀏覽量

• 產(chǎn)品資訊 I Optimality Intelligent System Explorer 開啟自動(dòng)設(shè)計(jì)時(shí)代2022-07-23 04:23

  

  “我們正在告別手動(dòng)時(shí)代，進(jìn)入自動(dòng)時(shí)代。”近觀高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，自動(dòng)時(shí)代還沒有完全到來，但我們正在朝著這個(gè)方向前進(jìn)。事實(shí)上，對于許多駕駛場景，我們不確定自動(dòng)化是否會(huì)真正實(shí)現(xiàn)。我們可以想象卡車在高速公路上，甚至是在寬敞的城市街道上行駛，但是要想讓一輛18輪的大卡車倒車進(jìn)入裝貨碼頭，而不撞上任何東西，需要多名熟練的人員指揮現(xiàn)場交通。

  PCB設(shè)計(jì) 1077瀏覽量

• 技術(shù)資訊 | 開關(guān)穩(wěn)壓電路中的寄生噪聲2022-07-23 04:22

  

  所有的PCB布局都有寄生因素，但這些因素并不會(huì)總是給您的電路帶來重大問題。在某些電路中，它們可能非常麻煩，并且需要一些額外的電路來防止由寄生因素引起的噪聲問題。典型的例子是開關(guān)穩(wěn)壓電路，它在組件和PCB布局中需要考慮重要的寄生參數(shù)。寄生效應(yīng)在開關(guān)穩(wěn)壓電路的PCB布局中的以下區(qū)域中特別突出：開關(guān)MOSFET的端子和主體中的電感和電容反饋回路和高dI/dt回路中

  電路 1562瀏覽量

• 行業(yè)資訊 I 芯片短缺為汽車電氣化帶來的挑戰(zhàn)2022-07-17 17:27

  

  電動(dòng)汽車(EV)市場蓬勃發(fā)展，針對構(gòu)成汽車終端市場的自動(dòng)駕駛和信息娛樂系統(tǒng)，各種投資進(jìn)行得如火如荼，這為芯片制造商和供應(yīng)商帶來了收入增長機(jī)會(huì)。由于平均每輛電動(dòng)車配備的芯片數(shù)量（2000個(gè)芯片）是燃油動(dòng)力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術(shù)和裝配流程。德勤預(yù)測，從2020年到2030年，電動(dòng)車銷量將增長12倍，而IHSMark

  芯片 665瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I PCB 阻焊層與助焊層的區(qū)別2022-07-17 17:25

  

  本文要點(diǎn)PCB阻焊層的基礎(chǔ)知識(shí)。了解焊膏在PCB上的作用。針對阻焊層和助焊層設(shè)置PCBCAD系統(tǒng)。一塊標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板(PCB)通常需要兩種不同類型的層，即“罩層(mask)”。盡管阻焊層(soldermask)和助焊層(pastemask)都是“罩層”，但在PCB制造過程中，它們分別用于兩個(gè)完全不同的部分。本文將探討助焊層與助焊層之間的區(qū)別，并詳細(xì)介紹PC

  pcb PCB 3609瀏覽量

• 技術(shù)資訊 | 如何選擇旁路電容大小2022-07-17 17:23

  

  關(guān)鍵要點(diǎn)了解旁路電容影響旁路電容大小和布局的因素確定旁路電容器大小時(shí)電阻和阻抗的關(guān)系大多數(shù)工程師都知道電涌會(huì)在電路中產(chǎn)生高頻噪聲。這可能會(huì)導(dǎo)致振鈴或阻抗不匹配等問題，從而導(dǎo)致干擾或功率傳輸不足。這就是幾乎所有類型的電氣設(shè)備都需要接地的原因。接地是防止超壓和相關(guān)噪聲通過電源影響電路，從而使電路穩(wěn)定的有效方法。這可以通過在電路設(shè)計(jì)中使用電容器，尤其是旁路電容器來

  電容 5092瀏覽量

• 技術(shù)資訊 I PCB 組裝和焊接技術(shù)2022-07-14 20:42

  

  本文要點(diǎn)PCB組裝和焊接通過挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構(gòu)建出實(shí)體電路。在通孔技術(shù)中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。波峰焊接是THT和SMTPCBA中最常用的技術(shù)印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品的重要組成部分；沒有PCB，大多數(shù)電子設(shè)備只是一個(gè)個(gè)無法使用的盒子。PCB通常由玻璃纖維制成，并用環(huán)氧樹脂固定在一起。PCB組裝和

  pcb PCB 1366瀏覽量

• 行業(yè)資訊 I 計(jì)算流體力學(xué)、軟件和芯片設(shè)計(jì)的共通之處2022-07-14 20:40

  

  計(jì)算流體力學(xué)(CFD)、軟件和芯片設(shè)計(jì)有許多共通之處。它們都會(huì)創(chuàng)建相關(guān)對象的規(guī)范，并最終將該規(guī)范作為制造過程的一部分；且都需要進(jìn)行某種類型的驗(yàn)證，以檢查設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期。但同時(shí)，它們之間也存在著巨大的差異。對于計(jì)算流體力學(xué)、軟件和芯片設(shè)計(jì)，本文先從軟件說起。筆者從20世紀(jì)60年代末開始編程，從那時(shí)起，基本的編程方法就沒怎么變過。我們可以使用Fortran、C

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