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【干貨來了】射頻電路供電方案:LDO 與 DCDC 的終極選擇指南2025-11-07 15:50
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硅傳科技與瀚巍創(chuàng)芯聯(lián)合發(fā)布UWB高精度定位模組及解決方案2025-10-21 14:46
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國產(chǎn)UWB定位測距MK8000與DW1000互通操作說明2025-09-09 15:34
Decavave(已被Qorvo收購)公司的DW1000芯片是UWB領(lǐng)域應(yīng)用最久最廣泛的芯片之一,今天我在這里推薦一款國產(chǎn)能和它互通的UWB芯片:北京瀚巍的MK8000.并介紹一下其與DW1000互通的相關(guān)配置說明。一、PHY參數(shù)映射和配置兩者PHY參數(shù)的映射關(guān)系如下(左DW1000.右MK8000):1、DW1000的PHR配置為DWT_PHRMODE_S -
國產(chǎn) UWB 模塊新突破:超距傳輸 + 即啟即連,黑科技賦能2025-08-21 15:00
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創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),未來可及——PAN3060/3029無線模組助你實(shí)現(xiàn)無限可能2025-06-18 15:55
今天我們來重點(diǎn)介紹一下由上海磐啟微公司生產(chǎn)的一款性價(jià)比之王無線射頻方案---PAN3060PAN3060/3029是由磐啟微公司開發(fā)的低功耗、遠(yuǎn)距離無線傳輸技術(shù)。該技術(shù)基于擴(kuò)頻調(diào)制技術(shù),能夠在保持低功耗的同時(shí)實(shí)現(xiàn)長距離通信,因此在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。以下是對該技術(shù)的詳細(xì)講解及其應(yīng)用領(lǐng)域的介紹。一、國產(chǎn)LoRa技術(shù)詳解1.技術(shù)特點(diǎn)低功耗:終 -
花FSK的錢,用上LoRa性能——國產(chǎn)模塊強(qiáng)勢來襲!2025-05-22 15:53
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PAN3060模塊 vs LLCC68模塊:國產(chǎn)平替方案如何實(shí)現(xiàn)“無縫兼容+降本增效”?2025-05-17 17:45
在LoRa模塊市場領(lǐng)域,LLCC68憑借其穩(wěn)定的性能,長久以來一直是眾多物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的“標(biāo)準(zhǔn)配置”。然而,其存在的進(jìn)口依賴、供貨波動(dòng)以及高昂成本等問題,卻給開發(fā)者帶來諸多困擾。在此背景下,PAN3060模塊作為國產(chǎn)替代方案橫空出世,不僅在硬件與協(xié)議層面實(shí)現(xiàn)了無縫兼容,更在功耗、成本以及本地化服務(wù)等關(guān)鍵維度實(shí)現(xiàn)了全面突破。?一、核心性能:旗鼓相當(dāng),國產(chǎn)更優(yōu)通信距 -
雙頻LoRa模組433M/2.4G | S衛(wèi)星通信+LoRaWAN協(xié)議全覆蓋2025-03-27 14:20
在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的當(dāng)下,無線通信模塊作為連接萬物的關(guān)鍵“紐帶”,其性能優(yōu)劣直接影響著智能設(shè)備的體驗(yàn)與應(yīng)用拓展?!髂K簡介基于Semtech原廠LR1121芯片技術(shù),深圳市硅傳科技有限公司憑借多年通信模組設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),推出高性能LR1121雙頻LoRa通信模組,通過硬件集成優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)433MHz/2.4GHz雙頻段+衛(wèi)星S波段全域覆蓋,為工業(yè)、消費(fèi)、跨境場景提供高 -
全新國產(chǎn)化射頻模組,可與LORA無縫互通2025-03-03 11:14
一、當(dāng)前形勢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿絿H局勢、貿(mào)易政策等多重因素的影響,國內(nèi)企業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。提升國產(chǎn)化芯片的研發(fā)和生產(chǎn)能力,不僅能夠增強(qiáng)國家的科技競爭力,還能提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平。二、國產(chǎn)化芯片的優(yōu)勢01、自主可控性國產(chǎn)化芯片能夠確保核心技術(shù)的掌握,有效降低對外依賴,保障國家安全。02、不斷創(chuàng)新國內(nèi)科技企業(yè)正在加大研發(fā)投入,推動(dòng)技術(shù)的突破與創(chuàng) -
2025金蛇迎春,國產(chǎn)芯片的崛起2025-02-18 16:53
新的一年到來,商機(jī)重重、困難重重、挑戰(zhàn)重重、機(jī)會(huì)重重;近年來,研究院和企業(yè)加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和研發(fā)力度,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控。國產(chǎn)推薦模塊硅傳科技聯(lián)合磐啟微國產(chǎn)芯片的無線智能化加大投入應(yīng)用到不同行業(yè)、不同場景、不同領(lǐng)域皆收到廣泛客戶的一致好評,特別注重研發(fā),推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,目標(biāo)是成為國內(nèi)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。近年來,隨著中國對自給自足芯片的