新的一年到來，商機(jī)重重、困難重重、挑戰(zhàn)重重、機(jī)會(huì)重重；近年來，研究院和企業(yè)加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和研發(fā)力度，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控。

國產(chǎn)推薦模塊

硅傳科技聯(lián)合磐啟微國產(chǎn)芯片的無線智能化加大投入應(yīng)用到不同行業(yè)、不同場景、不同領(lǐng)域皆收到廣泛客戶的一致好評(píng)，特別注重研發(fā)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，目標(biāo)是成為國內(nèi)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

近年來，隨著中國對(duì)自給自足芯片的需求不斷增加，市場前景也在不斷擴(kuò)大。無論從穩(wěn)定性能、功耗要求、通訊距離、反饋速度等多方面都性能完美滿足，在此也感謝廣大客戶朋友的真誠寶貴意見。

PAN3029/PAN3031/PAN3060

以上模塊皆基于擴(kuò)頻技術(shù)

適用于更換對(duì)性能要求高

或替換LORA產(chǎn)品群體

應(yīng)用領(lǐng)域

總結(jié)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步（如5G、低功耗廣域網(wǎng)），無線技術(shù)的性能和可靠性正在不斷提升，推動(dòng)IoT的廣泛應(yīng)用。無線技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)成功實(shí)現(xiàn)的基石，對(duì)于提升生活質(zhì)量和工作效率都有著積極的影響。硅傳科技有幸能與新時(shí)代一同前行，為美好的生活努力奮斗，添磚加瓦。

更多新品正在開發(fā)中，敬請(qǐng)期待！

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