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貝思科爾

提供先進的電子設計自動化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數據信息化管理的解決方案和產品服務

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貝思科爾文章

  • 為何原理圖比對是電子設計中不可或缺的功能?2025-03-10 11:02

    為何原理圖比對是電子設計中不可或缺的功能?原理圖比對功能是現代電子設計流程中不可或缺的一部分,能夠提高設計的準確性、效率和協作能力。它不僅能夠幫助團隊在設計階段減少錯誤,還能在后期的維護和版本管理中起到至關重要的作用。原理圖比對功能在電子產品設計與開發(fā)中具有重要的意義,主要體現在以下幾個方面:一、設計驗證一致性檢查:確保新版本的原理圖與舊版本或參考設計之間的
    原理圖 電子設計 523瀏覽量
  • 開啟多平臺、多種類型原理圖的工具,這個工具有何不同?2025-02-20 17:18

    開啟多平臺、多種類型原理圖的工具,這個工具有何不同?在電子設計領域,工程師們常常面臨這樣的困境:收到不同格式的.dsn/.schdoc/.prjpcb文件時,需要安裝多個專業(yè)軟件外出時無法用移動設備查看原理圖細節(jié)團隊協作時因格式差異導致信息傳遞失真SchematicBooster是一款功能強大的工具,該工具提供了打開多種類型原理圖的便捷方式。不論是通過安裝工
    原理圖 移動設備 832瀏覽量
  • 一文讀懂:Simcenter FLOEFD 2412 新功能2025-01-20 11:06

    新的SimcenterFLOEFD2412軟件版本已經發(fā)布,提供各種CAD的CFD嵌入式版本和Simcenter3D嵌入式版本。此版本在電子應用方面為PCB熱分析工作流程進行了增強。例如,在處理導入的EDA數據和元件放置方面,有新的方法可以添加庫,并且可以在EDABridge接口工具中更快地替換元件的熱模型。用戶還可以更輕松地直接在界面中創(chuàng)建雙熱阻和LED元
    pcb PCB 元器件 嵌入式 2751瀏覽量
  • 【今日活動】基于結構函數的界面材料熱阻評估與測試方法簡介2024-12-24 10:07

    科技發(fā)展促使電子器件、復合材料及能源系統等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統能提升設備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個系統的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學的進步,基于結構函數的方法逐漸成為一種新
    測試 測量 熱阻 515瀏覽量
  • 【線上活動】基于結構函數的界面材料熱阻評估與測試方法簡介2024-12-11 15:17

    科技發(fā)展促使電子器件、復合材料及能源系統等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統能提升設備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個系統的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學的進步,基于結構函數的方法逐漸成為一種新
    測試 測量 熱管理 598瀏覽量
  • 貝思科爾DX-BST原理圖智能工具,限時免費試用開啟!2024-12-04 10:27

    深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(以下簡稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案,現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具,并開放限時免費試用,旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助,
    pcb PCB 智能工具 460瀏覽量
  • 貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費試用名額!2024-12-04 10:20

    深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(以下簡稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案,現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具,并開放限時免費試用,旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助,
    pcb PCB 電子設計 450瀏覽量
  • 貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費試用,速來體驗!2024-12-03 01:07

    深圳市貝思科爾軟件技術有限公司(以下簡稱:貝思科爾)一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案,現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具,并開放限時免費試用,旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展,為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助,
    BST 智能工具 348瀏覽量
  • 【技術應用】工業(yè)元宇宙中的計算機輔助工程(1/3)2024-10-29 08:06

    ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說,“元宇宙”(Metaverse)這個概念的含義各不相同。這并不奇怪,因為“元宇宙”正在從一個概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森(NealStephenson)提出,但直到現在我們才看到元宇宙解決方案的出現。從游戲到商業(yè),從社交到工業(yè),元宇宙將以各種方式對
    元宇宙 工業(yè) 441瀏覽量
  • 【Moldex3D丨產品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件2024-10-24 08:08

    在IC封裝產業(yè)中,打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材,連接起芯片與導線架或基板的技術,讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析,幫助使用者驗證金線設計與診斷制程中可能發(fā)生的問題,而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能,協助用戶在前處理階段導入微小的金線組件,加速金
    IC 芯片封裝 金屬線 621瀏覽量