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貝思科爾

提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半導(dǎo)體器件熱阻及功率循環(huán)熱可靠性測試,以及研發(fā)數(shù)據(jù)信息化管理的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)

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貝思科爾文章

  • Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 無縫嵌入三維CAD的CFD仿真工具2024-08-03 08:35

    ByChrisWatsonandPeterDoughty通過從SimcenterFlothermXT軟件導(dǎo)入模型,新發(fā)布的SimcenterFLOEFD2406軟件增強(qiáng)了整個(gè)Simcenter產(chǎn)品組合的集成性,引入了與西門子NXPCBExchange工具的集成以獲得更多工作流程機(jī)會(huì),增加了Python腳本支持以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,加快了大型CAD裝配體的處理速度等等
    CAD 仿真 西門子 3799瀏覽量
  • 散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個(gè)發(fā)熱組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢?2024-07-30 08:35

    內(nèi)容摘要散熱器通常被認(rèn)為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴(kuò)散,因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻產(chǎn)生熱量的電子設(shè)備。那么,為什么不在任何熱關(guān)鍵組件的頂部放置一個(gè)散熱器呢?仿真可以說明答案。借助SimcenterFlotherm等3D熱仿真和分析工具,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以對(duì)產(chǎn)品或產(chǎn)品的一部分進(jìn)行建模,然后觀察
    冷卻器 散熱器 熱仿真 1048瀏覽量
  • Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54

    基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填膠設(shè)定和執(zhí)行分析。注:本教學(xué)中所介紹的功能僅供演示目的,Moldex3D支持更多、更多樣的毛細(xì)底部填膠(CUF)功能。本教學(xué)所涵蓋的功能如下表所列,其詳細(xì)的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進(jìn)行
    IC封裝 Quick Simulation Start 2770瀏覽量
  • 【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗(yàn)板2024-07-24 08:35

    功能和用途搭配冷水機(jī)或者油槽使用,提供大功率平面封裝器件的K系數(shù)和熱阻測試功率循環(huán)測試的溫度環(huán)境;附有六組夾治具,可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件;產(chǎn)品優(yōu)勢可以放置在桌面上或者功率循環(huán)主機(jī)腔體內(nèi)部,平整度好,均溫性很好,中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內(nèi)部管路設(shè)計(jì)為進(jìn)出管路并排模式,保證冷板的表面溫度分布均勻。整個(gè)試驗(yàn)板可以采用銅材質(zhì)保證導(dǎo)熱性能良好
  • PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統(tǒng)2024-07-23 08:35

    功能和用途一個(gè)流體支路里面串接三個(gè)模塊,流體流體可調(diào),流體介質(zhì)水,乙二醇都可以,流體溫度范圍10~85℃。產(chǎn)品優(yōu)勢采用快接的方式串接三個(gè)模塊,滿足AQG324標(biāo)準(zhǔn)的一次性測試6pcs的數(shù)量的功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)的要求,測試系統(tǒng)簡單,容易實(shí)現(xiàn),可外接流量計(jì)和溫度傳感器。產(chǎn)品參數(shù)項(xiàng)目/Item規(guī)格參數(shù)/SpecificationorParameters產(chǎn)品整體尺寸L14
  • Siemens EDA專家現(xiàn)場授課,光電子集成芯片培訓(xùn)完美落幕!2024-07-20 08:35

    7月18號(hào),由中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕,培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封測等理論知識(shí)和工程實(shí)踐的理解,提升其科研水平和專業(yè)技能。在光模塊設(shè)計(jì)實(shí)踐班授課中,SiemensEDA專家宋琛老師現(xiàn)場圍繞集成電路設(shè)計(jì)工具Tanner帶來了《圖形化版設(shè)計(jì)和物理驗(yàn)證》、《光電芯片的整合開發(fā)》及
    eda 光電子 集成芯片 900瀏覽量
  • PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)2024-07-19 08:35

    功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢三支路同時(shí)使用,可監(jiān)控出水口溫度,可獨(dú)立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個(gè)水道密封好,適合長期跑PC實(shí)驗(yàn)。產(chǎn)品組成1.IGBT水冷板易拆卸:數(shù)量6個(gè)(HPD和DC6各三個(gè))2.高精密流量計(jì):數(shù)量3個(gè)3.高品質(zhì)流體閥開關(guān)
  • 【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺(tái)架測試系統(tǒng)2024-07-13 08:35

    功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件,平臺(tái)里面可以放置各種定制工裝,如:平面式的coolingplate液冷板,帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道,帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產(chǎn)品優(yōu)勢一體化臺(tái)架測試系統(tǒng)滿足多種不同類型的工裝的測試需求,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用。拆卸安裝非常方便,臺(tái)架內(nèi)部設(shè)計(jì)傾斜角度方便
  • Moldex3D模流分析之建立IC組件2024-07-12 08:35

    有三種模式來建立ICPackaging模型,分別為BLM模式(Studio),AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網(wǎng)格分辨率的仿真,而AutoHybrid則適用于在厚度方向設(shè)計(jì)相對(duì)單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復(fù)雜性且需要相對(duì)高的網(wǎng)格分辨率時(shí),一般Hybrid模
    CAD IC 模型 1035瀏覽量
  • Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程2024-07-10 08:35

    1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目,并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個(gè)部分:準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。注:此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程的仿真,壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型,如非流動(dòng)性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。此教