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貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會2024-03-07 08:33
“ASPC2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展,單車芯片價值開始成倍式增長的新發(fā)展背景下,為了聚科技之力,促進(jìn)行業(yè)發(fā)展與競爭,推動我國新型半導(dǎo)體功率器件技術(shù)水平進(jìn)一步提高,大會以“芯創(chuàng)未來”為主題,匯聚國內(nèi)外知名功率半導(dǎo)體器件芯片相關(guān)企 -
Power Tester 3/12C Control Software2305 更新概述2024-03-06 08:34
在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)領(lǐng)域里,電子元器件完成了極其偉大的功能。其中功率器件比如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、場效應(yīng)管(MOSFET)、雙極性晶體管(BJT)、功率MOSFET等已經(jīng)廣泛應(yīng)用于越來越多的領(lǐng)域。如何來評估這些功率器件的熱阻特性和可靠性,我們通常會用到PowerTester功率循環(huán)測試系統(tǒng)。系統(tǒng)自帶的工業(yè)電腦附的操作控制軟件PowerTester3 -
FLOEFD T3STER 自動校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準(zhǔn)確性2024-03-06 08:34
西門子工業(yè)數(shù)字軟件FLOEFDT3STER自動校準(zhǔn)模塊——提高電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的準(zhǔn)確性實(shí)現(xiàn)封裝熱模型結(jié)溫的高精度預(yù)測(在某些情況下可實(shí)現(xiàn)超過99.5%的準(zhǔn)確度)??朔鹘y(tǒng)手動校準(zhǔn)的耗時難題。使用基于測量的校準(zhǔn),工程師能夠輕松地探索不同封裝尺寸(例如導(dǎo)熱界面材料的厚度、散熱器的體積和表面積等)以及材料特性(如不同材料層的熱導(dǎo)率、比熱容、密度以及熱擴(kuò)散系數(shù))對模