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• 友尚推出基于ST 交流半有源整流控制搭配MasterGaN 的200W高功率密度游戲適配器設(shè)計方案2023-06-27 10:02

  

  ST推出的STDES-200GANADP透過半有源電橋整流控制搭配第三代半導體模組MasterGaN1來實現(xiàn)高功率密度的AC-DC200W轉(zhuǎn)換器，專為一體機系統(tǒng)、游戲應(yīng)用、LED電視SMPS和照明應(yīng)用量身定制。本方案透過半有源電橋來減少在傳統(tǒng)橋式整流器上順向?qū)妷涸斐傻膶〒p耗，也大大減少了零件上的溫度問題以及散熱片的體積。

  ST 控制 適配器 1125瀏覽量

• MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933) 智能家居之Matter應(yīng)用方案2023-06-25 14:29

  

  品佳集團代理的MediaTek Genio 130/130A(MT7931/MT7933)微處理器產(chǎn)品，為基于Arm Cortex-M33架構(gòu)處理器，時脈可達300MHz，內(nèi)建最高8MB SRAM，提供高效運算能力。

  Matter Mediatek 智能家居 芯片 1682瀏覽量

• 高通QCC芯片在Hybrid ANC Mode與2-CVC共用FF MIC的增益設(shè)置2023-06-21 17:38

  

  高通的QCC304x及后續(xù)的芯片支持HybridANC，包含F(xiàn)FMIC和FBMIC。其中FFMIC可以與2-CVC中的副MIC共用同一個MIC，可以是數(shù)字MIC或者模擬MIC。但是如果是模擬MIC的話，因為ANC與CVC會共用FFMIC的模擬增益。

  ANC 芯片 高通 2968瀏覽量

• 復(fù)旦微MCU命名規(guī)則及選型指南2023-06-20 10:02

  

  復(fù)旦微MCU產(chǎn)品共八款，其中應(yīng)用最多有四款：FM33LE0xx,FM33LC0xx,FM33LG0xx,FM33FR0下表為命名規(guī)則FM33LE0xx詳細參數(shù)：FM33LE0xx系列MCU是基于ARMCortex-M0內(nèi)核的32位低功耗MCU芯片，最高主頻64MHz，最大支持128KBFLASH和16KBRAM，集成LCD驅(qū)動、帶溫補的RTC、ADC、AES

  Cortex mcu 復(fù)旦微電子 定時器 自動化 2968瀏覽量

• Infineon IM828最小巧、最緊湊高性能1200V碳化硅IPM的暖通方案2023-06-14 15:32

  

  它針對工業(yè)應(yīng)用進行了優(yōu)化，例如供暖通風空調(diào)（HVAC），風扇電機，泵和電機驅(qū)動器的功率因數(shù)校正。采用先進的電機控制引擎 （MCE），無需任何編碼即可實現(xiàn)最先進的無傳感器磁場定向控制 （FOC）。

  BLDC IGBT Infineon IPM 2086瀏覽量

• Microchip 碳化硅（SiC）電源管理解決方案搭配可配置數(shù)字柵極驅(qū)動技術(shù)助力實現(xiàn)“萬物電氣化”2023-06-08 08:30

  

  改用 1700V MOSFET 后，SiC 技術(shù)的功率轉(zhuǎn)換優(yōu)勢已經(jīng)擴展到電動商用和重型車輛以 及輕軌牽引和輔助動力領(lǐng)域。這類器件支持現(xiàn)今和未來的汽車動力系統(tǒng)，并且正在迅速取 代老舊的硅 MOSFET 和絕緣柵雙極晶體管（IGBT)。它們能夠滿足世界上一些最大的二氧化碳（CO2）當量 GHG 排放源（包括公共汽車、軌道車輛、中型和重型卡車以及充電基 礎(chǔ)設(shè)施）的

  IGBT microchip SiC 碳化硅 1562瀏覽量

• ST 意法半導體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認證軟件庫2023-05-25 08:31

  

  意法半導體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測量高度準確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASILB級功能安全應(yīng)用設(shè)計難題。該模塊由三軸數(shù)字加速度計和三軸數(shù)字陀螺儀組成，采用車規(guī)級設(shè)計，提供六通道同步輸出，優(yōu)異的慣性測量準確度可提高汽車在相關(guān)環(huán)境中的定位精確度。模塊支持ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)或車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信，有助于雷達、激光

  adas 車聯(lián)網(wǎng) 1032瀏覽量

• 基于ST StellarE1 SR5E1 MCU的汽車OBC-DCDC評估板方案2023-05-25 08:31

  

  StellarE1是ST意法半導體最新一代基于ARMCortex-M7核心的汽車MCU系列，SR5E1MCU系列旨在滿足新型寬帶隙功率技術(shù)碳化硅和GAN對功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用（如OBC和DC/DC轉(zhuǎn)換器）以及電機控制（如tractioninverter應(yīng)用）的增強型數(shù)字控制和高性能模擬要求。SR5E1還提供卓越的實時和安全性能，具有最高的ASIL-D功能、安全加密服

  Automotive DCDC OBC ST 車規(guī)MCU 2522瀏覽量

• 直播預(yù)告 | 友尚集團將于06/08舉辦“ST 數(shù)字電源 3KW 與交流半有源電橋 200W 游戲適配器設(shè)計方案”研討會2023-05-25 08:30

  

  點擊藍字關(guān)注我們隨著資訊技術(shù)的不斷進步和融合發(fā)展，尤其是5G技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，諸如云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等等，正在進一步推動服務(wù)器和資料中心不斷增長的電力需求，對開關(guān)電源效率和體積提出了新的要求，這給電源設(shè)計和半導體器件帶來新的挑戰(zhàn)。ST是這方面重要的廠家，引領(lǐng)創(chuàng)新，采用目前流行的電路拓撲，最大程度地發(fā)揮SiC或GaN功率器件的優(yōu)勢。并借助ST在電源轉(zhuǎn)換控

  意法半導件 數(shù)字電源 1071瀏覽量

• 【大大魚干的類比電源講堂】Infineon IGBT 的死區(qū)計算2023-05-25 08:30

  

  在現(xiàn)代工業(yè)的各種應(yīng)用中，經(jīng)常使用帶有功率元器件(MOFET、IGBT……)當作輸出的驅(qū)動電路，其中最常見、也最容易造成問題的不外乎就是會上、下交替導通的拓樸—可以是全橋也可以是半橋。這樣的拓樸在上下交替導通的期間，可能會因為各種延遲的關(guān)系而產(chǎn)生極為短暫的短路現(xiàn)象，輕則損耗變高、元件發(fā)熱、效率降低，重則整個裝置燒毀。本文旨在針對IGBT在高端(HS)與低端(L

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