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• 新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）2023-01-30 17:52

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，新能源，航天航空，高導(dǎo)熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導(dǎo)體 材料 6707瀏覽量

• 電力電子器件封裝中導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用2023-01-30 17:52

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當(dāng)前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度，論述在芯片封裝過(guò)程中所用到的絕緣介質(zhì)材料，并探討其未來(lái)向高導(dǎo)熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢(shì)。00引言導(dǎo)熱絕緣材料是指一類兼具導(dǎo)熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導(dǎo)熱絕緣材料來(lái)定義時(shí)

  封裝 材料 器件 3286瀏覽量

• 半導(dǎo)體納米級(jí)別旋涂介電層SOD陶瓷前驅(qū)體聚硅氮烷材料2023-01-18 17:52

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐高

  半導(dǎo)體 材料 10591瀏覽量

• 可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層2023-01-18 17:52

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料 3549瀏覽量

• 半導(dǎo)體食品級(jí)耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層2023-01-12 17:53

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，食品級(jí)，高分子材料，國(guó)產(chǎn)高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無(wú)機(jī)聚合物。聚硅氮烷可分為有機(jī)聚硅氮烷（OPSZ）和過(guò)水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達(dá)8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航

  半導(dǎo)體 材料 4941瀏覽量

• 高端國(guó)產(chǎn)替代材料 --- 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠黏劑2023-01-12 17:53

  

  關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形小。

  材料 膠粘劑 3005瀏覽量

• 國(guó)產(chǎn)替代材料-高導(dǎo)熱絕緣低介電5G新材料2023-01-11 13:48

  

  關(guān)鍵詞：5G新材料，高導(dǎo)熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國(guó)產(chǎn)替代導(dǎo)語(yǔ)：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問(wèn)題，建立

  材料 5G 2895瀏覽量

• 低介電高導(dǎo)熱絕緣墊片---國(guó)產(chǎn)替代新材料2023-01-11 13:48

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ)：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問(wèn)題，建立了

  材料 4606瀏覽量

• 新能源汽車電池包PACK箱體結(jié)構(gòu)輕量化研究2023-01-11 13:47

  

  關(guān)鍵詞：TIM材料，新能源汽車，電池PACK箱體，輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)導(dǎo)語(yǔ)：通過(guò)分析現(xiàn)有電池包箱體的研究狀況，對(duì)電池包箱體的材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)行了梳理。在選材上，輕質(zhì)合金箱體是目前電池包箱體輕量化的主要用材；在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，箱體的耐撞結(jié)構(gòu)、加強(qiáng)筋和內(nèi)部模組隔板是設(shè)計(jì)時(shí)考慮的重要因素。最后，提出車身-底盤電池包結(jié)構(gòu)一體化、一次成型和連接技術(shù)輕量化將是電池包

  新能源汽車 電池 4848瀏覽量

• 國(guó)產(chǎn)高端導(dǎo)熱材料媲美世界一線材料品牌2023-01-11 13:47

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ)：熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）選擇理想的熱界面材料需要關(guān)注如下因素：1）熱導(dǎo)率：熱界面材料的體熱導(dǎo)率決定了它在界面間傳遞熱量的能力，減少熱界面材料本身的熱阻；2）熱阻：理想情況下應(yīng)盡可能低，以保持設(shè)備低于其工作溫度；3）導(dǎo)電性：通常是基于聚合物或聚合

  材料 導(dǎo)熱 3978瀏覽量