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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-05-06 08:33

    除光芯片外,緊缺的還有1.6T光模塊上游陶瓷基板

    本文把陶瓷基板的底層邏輯精簡(jiǎn)拆解,進(jìn)一步探討陶瓷基板作為相似于光芯片的光模塊上游緊缺程度,以此分析該板塊代表公司中瓷電子在陶瓷基板領(lǐng)域上成長(zhǎng)的速度和釋放價(jià)值空間的確定性。1、光互連產(chǎn)業(yè)鏈中的高價(jià)值量占比,不僅體現(xiàn)在整個(gè)光互連在AI硬件上的價(jià)值量占比變化:光互連在整個(gè)AICAPEX的價(jià)值占比未來(lái)幾年很大概率將要從5%提升到20%,提升4至5倍。也可以理解為是g
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  • 發(fā)布了文章 2026-05-04 07:41

    光芯片、CPO和OCS 從光模塊傳導(dǎo)出來(lái)的幾條利潤(rùn)路徑

    科普OCS、光芯片的帖子最近多了起來(lái)科普CPO的作文更是從2023年初開(kāi)始到現(xiàn)在整整持續(xù)了三年但有多少人想明白對(duì)一個(gè)產(chǎn)業(yè)認(rèn)知中最重要、最有價(jià)值的其中一點(diǎn)是什么?看清這個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中超額利潤(rùn)的傳導(dǎo)路徑利潤(rùn)傳導(dǎo)在產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中真真切切在發(fā)生,其實(shí)每一個(gè)產(chǎn)業(yè)都是這樣只是大部分穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)路徑上是緩緩而流而成長(zhǎng)迅猛的科技行業(yè)則是波濤洶涌、浩浩蕩蕩所以說(shuō)認(rèn)清這條路
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  • 發(fā)布了文章 2026-05-04 07:31

    EML光芯片與CW光源的核心區(qū)別

    光互聯(lián)的研究壁壘比較高,專業(yè)性非常強(qiáng)。我們“格知研究”公眾號(hào)不做受污ran知識(shí)的搬運(yùn)工,而是專注深入淺出的研究與交流,深入研究產(chǎn)業(yè),然后將干澀難懂的專業(yè)知識(shí)和產(chǎn)業(yè)信息從參與市場(chǎng)的角度、淺顯易懂的翻譯出來(lái),與廣大粉絲朋友分享交流其中的理解重點(diǎn)與難點(diǎn)。第一部分從產(chǎn)業(yè)角度看光芯片目前的主要特點(diǎn)光芯片從產(chǎn)業(yè)角度看目前主要特點(diǎn)有兩個(gè):一是產(chǎn)能缺口大,二是在光互連產(chǎn)業(yè)鏈
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  • 發(fā)布了文章 2026-05-03 08:40

    AI4M企業(yè)清單:一文盤(pán)點(diǎn)中國(guó)AI for Materials賽道核心玩家(34家)

    正文引言新材料是高端制造、半導(dǎo)體、新能源、航空航天、國(guó)防軍工等國(guó)民經(jīng)濟(jì)核心領(lǐng)域的“工業(yè)基石”,更是我國(guó)突破高端技術(shù)“卡脖子”瓶頸、實(shí)現(xiàn)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心抓手。長(zhǎng)期以來(lái),傳統(tǒng)材料研發(fā)遵循“理論假設(shè)-實(shí)驗(yàn)試錯(cuò)-迭代優(yōu)化”的線性范式,普遍面臨研發(fā)周期長(zhǎng)、試
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  • 發(fā)布了文章 2026-05-01 14:51

    硅光技術(shù)(Silicon Photonics)

    首先理清層級(jí)關(guān)系:硅光是底層技術(shù),NPO/CPO是基于硅光的兩種封裝架構(gòu)。一、概念定義硅光(SiliconPhotonics)用硅基CMOS工藝制造光電子器件(波導(dǎo)、調(diào)制器、探測(cè)器等)的底層技術(shù)平臺(tái)。NPO(Near-PackagedOptics,近封裝光學(xué))光引擎靠近ASIC、同基板/PCB部署(電路徑≈厘米級(jí)),過(guò)渡方案。CPO(Co-PackagedO
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  • 發(fā)布了文章 2026-05-01 14:39

    NPO:近封裝光學(xué)

    在當(dāng)前的AI算力軍備競(jìng)賽和數(shù)據(jù)中心建設(shè)中,NPO(NearPackagedOptics,近封裝光學(xué))是一項(xiàng)被瘋狂關(guān)注的核心硬件技術(shù)。NPO技術(shù)解決的正是AI算力面臨的終極物理瓶頸之一:數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮碾娕c發(fā)熱問(wèn)題。為了讓你通俗易懂地理解這項(xiàng)技術(shù),我將結(jié)合生活中的比喻,為你做一次深度的技術(shù)科普。1.核心痛點(diǎn):AI數(shù)據(jù)中心的“傳輸耗電黑洞”要理解NPO,首先要明白現(xiàn)
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  • 發(fā)布了文章 2026-04-25 10:04

    榮耀機(jī)器人散熱系統(tǒng)介紹

    榮耀機(jī)器人爆炸圖(來(lái)自翠湖資本)這張榮耀機(jī)器人爆炸圖中,散熱系統(tǒng)被單獨(dú)標(biāo)注在“能源與結(jié)構(gòu)層”,供應(yīng)商指向飛榮達(dá)。結(jié)合人形機(jī)器人的技術(shù)原理與馬拉松賽事的散熱痛點(diǎn),我為你深度拆解這個(gè)看似微小、實(shí)則決定機(jī)器人生死的核心系統(tǒng)。一、散熱系統(tǒng)在機(jī)器人中的核心定位在機(jī)器人的物理結(jié)構(gòu)中,散熱系統(tǒng)并非獨(dú)立部件,而是一個(gè)集成式的熱管理網(wǎng)絡(luò),它與動(dòng)力層、能源層深度綁定:位置布局:
  • 發(fā)布了文章 2026-04-24 08:26

    OBC架構(gòu)演進(jìn)與拓?fù)湓O(shè)計(jì)全局解析:?jiǎn)蜗騼杉?jí)→高效兩級(jí)→雙向與集成→單級(jí)拓?fù)?>去 OBC化

    以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-關(guān)于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器(OBC)全解析系列文章-「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球節(jié)選,非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-文字原創(chuàng),素材來(lái)源:NXP,Infineon,Valeo,Onsemi,APTIV-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容會(huì)在知識(shí)星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ):這個(gè)系列是關(guān)于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器(OBC)全解析系列,整
  • 發(fā)布了文章 2026-04-22 09:01

    50分26秒破人類紀(jì)錄!深度解析榮耀“閃電”奪冠背后的散熱黑科技

    2026年北京亦莊人形機(jī)器人半程馬拉松賽場(chǎng),榮耀“閃電”以50分26秒的凈用時(shí)刷新賽事紀(jì)錄,這一成績(jī)不僅超越人類半馬世界紀(jì)錄近7分鐘,更關(guān)鍵的是——它全程未依賴任何外掛降溫設(shè)備,賽后觸摸關(guān)節(jié)仍保持微涼。這場(chǎng)勝利的核心密碼,并非單純的電機(jī)動(dòng)力或步態(tài)算法,而是一套集成化、高可靠、輕量化的閉環(huán)液冷散熱系統(tǒng)。一、為何機(jī)器人散熱是“地獄級(jí)難題”?在拆解技術(shù)前,必須先明
  • 發(fā)布了文章 2026-04-22 06:39

    日產(chǎn)全固態(tài)電池取得關(guān)鍵進(jìn)展,日本車(chē)企反超中國(guó)電車(chē)的勝算幾何?

    內(nèi)容提要:日產(chǎn)宣布全固態(tài)電池在實(shí)車(chē)尺寸23層電芯上完全達(dá)標(biāo),續(xù)航翻倍、充電提速1/3,成本目標(biāo)75美元/kWh,標(biāo)志著技術(shù)進(jìn)入工程化階段。日本車(chē)企正集體押注固態(tài)電池,試圖打破中國(guó)在動(dòng)力電池領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。中國(guó)企業(yè)也在加速布局,憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),短期內(nèi)仍具競(jìng)爭(zhēng)力。但日企研發(fā)目前領(lǐng)先。固態(tài)電池能否助日本反超中國(guó)電車(chē)?未來(lái)格局仍存變數(shù),懸念待解。一、在周一的新聞發(fā)布
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認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過(guò)積極開(kāi)發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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