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RT-Thread BSP v1.2.0 發(fā)布啦2023-08-15 10:02
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,在hpm_sdkv1.2.0發(fā)布一個多月后,基于該版本SDK的先楫RT-Thread板級支持包v1.2.0終于與大家見面了!那么該版本的主要功能有哪些、相比之前的版本有哪些更新、如何安裝及創(chuàng)建項目...下面我們一起來看看吧。1主要功能●常用驅(qū)動提供了基于RT-Thread驅(qū)動框架的適配●提供了如下通用功能的示例:blink_ledca -
先楫工業(yè)4.0全面解決方案Q&A2023-08-05 08:21
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玩轉(zhuǎn)先楫CANFD外設(shè)系列之一:輕松搞起CANFD2023-08-02 08:20
一、概述先楫的CANFD外設(shè),有兩個CANFD的IP,其中HPM6700系列,HPM6400系列、HPM6300系列使用的是CAN,包括了經(jīng)典CAN和CANFD。而HPM6200系列則使用的MCAN系列,同樣也包括了經(jīng)典CAN和CANFD。兩個CANFD有所差異,hpm_sdk也分為了兩個驅(qū)動文件,但基本的操作接口保持一致。本文闡述HPM6700系列,HPM -
先楫hpm6000的SPI外設(shè)使用四線模式操作讀寫華邦flash2023-07-31 23:03
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先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)2023-07-31 23:03
2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會(ICDIA2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產(chǎn)品EVK及產(chǎn)品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V國產(chǎn)芯片展區(qū)。ICDIA2023聯(lián)合滴水湖中國 -
細說SPI主機發(fā)送性能最大化實現(xiàn)方案2023-07-31 23:03
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IAR 與先楫半導(dǎo)體達成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導(dǎo)體高性能RISC-V MCU開發(fā)2023-07-31 17:57
(中國|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會舉辦期間,嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(HPMicro)共同宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR最新的EmbeddedWorkbenchforRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-VMCU系列,這是IAR首次支持高性能 -
先楫半導(dǎo)體獲TÜV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認證2023-07-31 17:31
(中國I上海)2023年6月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TÜV集團(以下簡稱“TÜV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”)ISO26262ASILD和IEC61508SIL3功能安全管理體系認證證書。先楫半導(dǎo)體成為由TÜV萊茵頒發(fā)的國內(nèi)首家ISO26262ASILD和IEC61508SIL3雙認證的公司。頒證儀 -
I2C總線的一種靈活控制方法2023-07-11 10:01
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助力工業(yè)智能新進程 ? 好上好與先楫半導(dǎo)體攜手推出HPM6750核心板2023-07-08 10:03
隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,數(shù)字化和智能化逐漸滲透到工業(yè)領(lǐng)域,從而促進了人類、機器、產(chǎn)品和系統(tǒng)之間的更緊密協(xié)作。智能物聯(lián)系統(tǒng)使得物理世界和數(shù)字世界緊密結(jié)合,為制造流程帶來了更高效、更可靠和更具成本優(yōu)勢的變革,開啟了工業(yè)4.0時代的大門。先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具備卓越的擴展性、優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)和可靠性,滿足了工業(yè)領(lǐng)域各類應(yīng)用的需求,加速了工業(yè)4.0的進程,并