先楫半導體（HPMicro），一家提供國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品及應用解決方案的企業(yè)，將參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的慕尼黑華南電子展“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇”，并預備在現(xiàn)場發(fā)表題為《聚焦運動控制，高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》的演講。

本次論壇，由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦，將探討當前嵌入式系統(tǒng)的最新技術和應用，為推動行業(yè)發(fā)展和技術革新提供平臺。論壇分為上午和下午兩個時段，下午時段探討的主題為“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、電機控制、智慧能源以及MCU物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)”，由知名的《單片機及嵌入式系統(tǒng)應用》雜志和編委會副主任“何小慶教授”主持，參與演講分享的企業(yè)除了先楫半導體（HPMicro），還有恩智浦半導體（NXP）、瑞薩電子（Renesas）、意法半導體（ST）、ADI公司等眾多全球知名半導體原廠，可謂是星光熠熠、群星閃耀的舞臺。

先楫半導體（HPMicro）知名嵌入式專家費振東 “費教授”將在現(xiàn)場分享先楫企業(yè)在嵌入式領域的發(fā)展和成就，向大家介紹先楫半導體的產(chǎn)品優(yōu)勢以及應用方面的創(chuàng)新成果，與業(yè)內人士共同探討行業(yè)趨勢。作為此次論壇分享唯一的一家國產(chǎn)企業(yè)代表，先楫半導體依靠過硬的產(chǎn)品質量和技術，比肩國際一線品牌。先楫將攜手國際大廠一起，共同推進行業(yè)技術的創(chuàng)新與發(fā)展。

展會期間，先楫還將攜合作伙伴“遠大創(chuàng)新”一起，現(xiàn)場展示其最新的產(chǎn)品及其解決方案Demo，展位號 “2F45”，歡迎各位觀眾到展臺觀摩交流。

據(jù)悉，本次論壇是慕尼黑華南電子展的重要組成部分，屆時將有來自全球各地的行業(yè)精英、專家學者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討嵌入式系統(tǒng)領域的前沿技術和市場趨勢。

作為國產(chǎn)高性能通用MCU產(chǎn)品領軍企業(yè)的先楫半導體（HPMicro）的加入，無疑將為本次論壇注入新的活力和亮點。先楫半導體作為國產(chǎn)高性能MCU領域內一股異軍突起的新銳勢力，也將在嵌入式領域內發(fā)揮自己灼熱的光芒和力量。