INVITATION

創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)，智能應(yīng)用

Sept.22

上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）誠(chéng)邀您參加2023年（杭州）中國(guó)電機(jī)智能與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)，與我們一同分享先楫在電機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域取得的成果。

會(huì)議時(shí)間：2023年9月22日，周五 8:00 - 16:30

會(huì)議地點(diǎn)：杭州錢(qián)塘皇冠假日酒店（浙江杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)金沙大道 523 號(hào)）

先楫演講時(shí)間：9:00 - 9:30am

演講主題：《國(guó)產(chǎn)高性能MCU在運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用》

演講人：先楫FAE總監(jiān) 余國(guó)民

會(huì)議介紹：2023年中國(guó)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用峰會(huì)以“創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)·智能應(yīng)用”為主題，深入討論高效智能電機(jī)控制方案、MCU的 BLDC熱門(mén)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新與突破、BLDC電機(jī)控制芯片及平臺(tái)化方案、小功率永磁電機(jī)的設(shè)計(jì)等話題。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，先楫半導(dǎo)體還將展示出一系列先楫高性能MCU產(chǎn)品在行業(yè)中的應(yīng)用解決方案，會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)更有千元紅包及眾多禮品抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，歡迎大家圍觀。

9月22日，我們相約杭州。

“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個(gè)系列，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)。