金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 透射電子顯微鏡（TEM）與聚焦離子束技術(shù)（FIB）在材料分析中的應(yīng)用2025-05-09 16:47

  

  什么是透射電子顯微鏡（TEM）透射電子顯微鏡（TEM）是一種功能強(qiáng)大的分析工具，可分析各種合成材料和天然材料。它能夠通過三種不同的分析技術(shù)獲得固態(tài)樣品的化學(xué)信息：能量色散X射線分析（EDX）、電子能量損失光譜（EELS）和高角度環(huán)形暗場(chǎng)成像（HAADF）。金鑒實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)的TEM設(shè)備，擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的操作團(tuán)隊(duì)，可為客戶提供專業(yè)的材料分析服務(wù)。1.能量色散X射

  TEM 材料 離子束 614瀏覽量

• 元器件失效分析有哪些方法？2025-05-08 14:30

  

  失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷的過程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機(jī)理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等；而失效機(jī)理則是指導(dǎo)致失效的物理或化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕、過應(yīng)力等。通過失效分析，我們能夠提出有效的糾正措施，防止同類問題再次出現(xiàn)，從而提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。失效分析的程序1.收集

  元器件 失效分析 673瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)：原理、應(yīng)用與展望2025-05-08 14:26

  

  聚焦離子束技術(shù)（FocusedIonBeam，簡稱FIB）作為一種前沿的微觀加工與分析技術(shù)，近年來在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。金鑒實(shí)驗(yàn)室憑借其專業(yè)的檢測(cè)技術(shù)和服務(wù)，成為了眾多企業(yè)在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的首選合作伙伴。FIB技術(shù)的基本原理聚焦離子束技術(shù)的核心在于將特定元素（如鎵元素）的離子化為帶正電的離子（Ga+），并通過電場(chǎng)加速使其獲得高能量。隨后，借助靜電透鏡系統(tǒng)

  fib 檢測(cè) 離子束 413瀏覽量

• AEC-Q102認(rèn)證之器件可焊性2025-05-07 14:11

  

  可焊性測(cè)試在汽車電子中的關(guān)鍵地位在汽車電子行業(yè)，AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)為分立光電半導(dǎo)體元件的可靠性測(cè)試提供了全面而嚴(yán)格的規(guī)范。其中，可焊性測(cè)試作為核心環(huán)節(jié)之一，對(duì)于保障產(chǎn)品質(zhì)量和性能發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。汽車電子設(shè)備在運(yùn)行過程中需要面對(duì)復(fù)雜多變的工作環(huán)境，如高溫、高濕、振動(dòng)等，而良好的可焊性是確保光電半導(dǎo)體器件與電路板之間實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接和機(jī)械固定的基礎(chǔ)。只有

  AEC 汽車電子 認(rèn)證 349瀏覽量

• 雪崩二極管：汽車電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵光檢測(cè)元件2025-05-06 15:06

  

  雪崩二極管的原理與結(jié)構(gòu)雪崩二極管（AvalanchePhotodiode，簡稱APD）是一種利用載流子雪崩倍增效應(yīng)來放大光電信號(hào)的光檢測(cè)二極管。其核心原理是利用載流子雪崩倍增效應(yīng)來放大光電信號(hào)。在高反向偏壓下工作時(shí)，光生載流子在強(qiáng)電場(chǎng)中獲得足夠的動(dòng)能，與晶格碰撞產(chǎn)生新的電子-空穴對(duì)，從而實(shí)現(xiàn)載流子的雪崩倍增，顯著增加電流增益。這種倍增效應(yīng)使得APD在低光強(qiáng)條

  二極管 汽車電子 雪崩二極管 1521瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)在透射電子顯微鏡樣品制備中的應(yīng)用2025-05-06 15:03

  

  聚焦離子束技術(shù)聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的微觀加工與分析手段，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體研究等領(lǐng)域。FIB核心原理是利用離子源產(chǎn)生高能離子束，通常以鎵（Ga）離子為主，部分設(shè)備還配備氦（He）或氖（Ne）離子源。離子束在轟擊樣品時(shí)，會(huì)產(chǎn)生濺射現(xiàn)象，從而實(shí)現(xiàn)材料的精準(zhǔn)去除，同時(shí)通過二次電子信號(hào)獲取樣品的形貌

  fib 電子顯微鏡 離子束 340瀏覽量

• FIB 技術(shù)在電池材料研究中的相關(guān)應(yīng)用2025-04-30 15:20

  

  橫截面分析操作與目的利用聚焦離子束（FIB）技術(shù)對(duì)電池材料進(jìn)行精確切割，能夠制備出適合觀察的橫截面。這一操作的核心目的在于使研究人員能夠直接觀察材料內(nèi)部不同層次的結(jié)構(gòu)特征，從而獲取材料在特定平面上的微觀信息。例如，通過橫截面分析可以清晰地觀察到不同成分的分布情況，了解各成分在材料內(nèi)部的相對(duì)位置和分布范圍；同時(shí)，還能觀察到相界面的形態(tài)，確定不同相之間的接觸關(guān)系

  fib TEM 電池材料 434瀏覽量

• AEC-Q102中WHTOL及H3TRB試驗(yàn)的異同2025-04-29 17:28

  

  汽車電子行業(yè)中光電半導(dǎo)體的要求在汽車電子行業(yè)我們熟知的光電半導(dǎo)體器件可靠性是確保車輛安全和性能的關(guān)鍵因素之一。隨著汽車技術(shù)的進(jìn)步，這些器件不僅要在各種氣候條件下穩(wěn)定工作，還要承受來自車輛內(nèi)部和外部的多種應(yīng)力。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)為這些器件提供了一套全面的測(cè)試和評(píng)估程序，以確保它們能夠滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求。WHTOL測(cè)試的重要性AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)重

  AEC 半導(dǎo)體 試驗(yàn) 506瀏覽量

• 元器件失效之推拉力測(cè)試2025-04-29 17:26

  

  元器件失效之推拉力測(cè)試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)對(duì)制造商的聲譽(yù)和成本也會(huì)造成負(fù)面影響。為什么要做推拉力測(cè)試？在電子元件的焊接、運(yùn)輸和使用過程中，它們經(jīng)常遭受到振動(dòng)、沖擊以及彎曲等外部力量的干擾，這些力量可能在焊點(diǎn)或元件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，進(jìn)而有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂或元件損

  pcb PCB 元器件 推拉力測(cè)試機(jī) 553瀏覽量

• LED芯片質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)之X-ray檢測(cè)2025-04-28 20:18

  

  X射線檢測(cè)在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，LED芯片作為核心技術(shù)，其質(zhì)量至關(guān)重要。隨著制造工藝的不斷進(jìn)步，LED芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，內(nèi)部潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。盡管在常規(guī)工作條件下，這些缺陷可能不會(huì)明顯影響芯片的性能，但在高電流、高溫等極端環(huán)境下，它們可能引發(fā)功能失效，甚至導(dǎo)致整個(gè)LED系統(tǒng)損壞。因此，在LED芯片制造和應(yīng)用過程中，利用無損檢測(cè)技術(shù)對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)檢查

  LED芯片 x-ray 檢測(cè)技術(shù) 524瀏覽量