金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 什么是泄漏電流試驗(yàn)？2024-11-26 11:48

  

  泄漏電流的概念泄漏電流（leakagecurrent）也叫接觸電流，是指在沒(méi)有故障施加電壓的情況下，電氣中相互絕緣的金屬零件之間，或帶電零件與接地零件之間，通過(guò)其周?chē)橘|(zhì)或絕緣表面所形成的電流。泄漏電流在介質(zhì)中分二個(gè)途徑，一是沿表面流過(guò)的稱表面泄漏電流；二是沿介質(zhì)內(nèi)部流過(guò)的稱體積泄漏電流。二者之和為介質(zhì)的總泄漏電流。泄漏電流試驗(yàn)的意義泄漏電流是發(fā)生在電氣設(shè)備

  泄漏電流 燈具 電氣設(shè)備 試驗(yàn) 2315瀏覽量

• 什么是PCB離子污染？2024-11-26 11:47

  

  PCB板清潔度的關(guān)鍵作用在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進(jìn)步，電子設(shè)備內(nèi)部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發(fā)緊湊，這不僅對(duì)設(shè)計(jì)和制造工藝提出了更高的要求，同時(shí)也對(duì)電路板的清潔度提出了更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。電路板上的微小離子遷移可能導(dǎo)致嚴(yán)重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對(duì)于提升電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。生產(chǎn)過(guò)程中的污染控制在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，污染源

  pcb PCB 電子制造 1275瀏覽量

• AEC-Q回流焊接2024-11-23 00:54

  

  再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤(pán)上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過(guò)程涉及到精確控制溫度，以確保焊料在焊盤(pán)和元件引腳或端接上正確熔化和固化，形成穩(wěn)固的焊點(diǎn)。再流焊溫度曲線的分類(lèi)再流焊過(guò)程中的溫度管理是至關(guān)重要的，它遵循IPCJ-STD-02

  pcb PCB 回流焊接 表面貼裝 721瀏覽量

• 循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT）：一種評(píng)估材料耐久性的動(dòng)態(tài)測(cè)試方法2024-11-23 00:53

  

  鹽霧試驗(yàn)的演變與應(yīng)用鹽霧試驗(yàn)作為評(píng)估材料耐腐蝕性能的重要手段，其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對(duì)自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測(cè)試，到噴霧-干燥循環(huán)，再到循環(huán)腐蝕試驗(yàn)（CCT），直至鹽霧紫外線循環(huán)暴露測(cè)試，每一步的發(fā)展都是為了更準(zhǔn)確地模擬戶外環(huán)境對(duì)材料的腐蝕作用。鹽霧紫外線循環(huán)暴露測(cè)試鹽霧紫外線循環(huán)暴露測(cè)試是最新發(fā)展的試驗(yàn)方法，它通過(guò)模擬自然環(huán)境中的紫外線照射和冷

  cct 測(cè)試 971瀏覽量

• 探索電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）：原理、應(yīng)用及重要性2024-11-23 00:52

  

  EBSD是材料表征的前沿工具在材料科學(xué)領(lǐng)域，對(duì)材料內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的精確分析是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)（ElectronBackscatterDiffraction，EBSD）正是這樣一種能夠揭示材料內(nèi)部晶體學(xué)特征的先進(jìn)分析技術(shù)。它通過(guò)與掃描電子顯微鏡（SEM）的結(jié)合使用，提供了對(duì)材料微觀結(jié)構(gòu)的深入洞察，使得科學(xué)家和工程師能夠更好地理解和優(yōu)化材料的性能。微

  顯微鏡 材料 1402瀏覽量

• 聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答2024-11-23 00:51

  

  納米級(jí)材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中，對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它融合了聚焦離子束（FIB）的微區(qū)加工能力和掃描電子顯微鏡（SEM）的高分辨率成像技術(shù)，為材料分析領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變化。FIB-SEM技術(shù)FIB-SEM技術(shù)通過(guò)高能離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的切割、蝕刻或沉積

  fib SEM 電鏡 1620瀏覽量

• 光耦合器之光電轉(zhuǎn)換的橋梁2024-11-21 14:38

  

  光電耦合器，通常稱為光耦，是一種在電子設(shè)計(jì)中用于實(shí)現(xiàn)電氣隔離的關(guān)鍵組件。它通過(guò)將發(fā)光元件（如發(fā)光二極管LED）與光敏元件（如光敏三極管）封裝在同一管體內(nèi)，利用光信號(hào)在兩者之間傳遞信息，從而完成電信號(hào)到光信號(hào)，再由光信號(hào)轉(zhuǎn)回電信號(hào)的過(guò)程。這種轉(zhuǎn)換不僅實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的傳輸，還因?yàn)楣庑盘?hào)的介入，提供了電路間的電氣隔離，有效避免了信號(hào)干擾和地電位差問(wèn)題，增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定

  光電 光電轉(zhuǎn)換 光耦 光耦合器 766瀏覽量

• 場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM）與常規(guī)掃描電鏡（SEM）：技術(shù)對(duì)比及優(yōu)勢(shì)分析2024-11-21 14:36

  

  場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡與SEM的比較及優(yōu)勢(shì)在微觀世界的研究中，掃描電鏡（SEM）一直是科學(xué)家們探索材料表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要工具。隨著技術(shù)的進(jìn)步，場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（FESEM）以其卓越的性能，成為了SEM家族中的佼佼者。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測(cè)、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)的第三方檢測(cè)與分析機(jī)構(gòu)，不僅擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，還配備了先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁└叻直媛实奈⒂^結(jié)構(gòu)

  SEM 掃描電鏡 測(cè)試 1826瀏覽量

• 半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)2024-11-21 14:36

  

  產(chǎn)品可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下和一定時(shí)間內(nèi)，能夠正常運(yùn)行而不發(fā)生故障的能力。它是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，對(duì)提高客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率具有重要影響。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測(cè)、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)的第三方檢測(cè)與分析機(jī)構(gòu)，提供全面的可靠性測(cè)試服務(wù)，幫助客戶確保產(chǎn)品在各種條件下的穩(wěn)定性與性能。產(chǎn)品可靠性的重要性產(chǎn)品可靠性直接關(guān)聯(lián)到產(chǎn)品能否持續(xù)滿足既定的性能標(biāo)準(zhǔn)和

  半導(dǎo)體封裝 可靠性 檢測(cè) 1128瀏覽量

• Erp指令能效2024-11-20 23:57

  

  ErP指令EC244/2009、EC245/2009、EU1194/2012和能效標(biāo)簽指令EU874/2012已經(jīng)實(shí)行多年，歐盟委員會(huì)在近3年通過(guò)參照不斷改進(jìn)的照明產(chǎn)品技術(shù)、環(huán)境和經(jīng)濟(jì)因素以及實(shí)際用戶行為等方面審查這些指令，并于2019年12月5日頒布新版ErP指令EU2019/2020和能效標(biāo)簽指令EU2019/2015。目前CE認(rèn)證必須通過(guò)ErP能效指令

  ERP 光源 照明 875瀏覽量