PCB板清潔度的關(guān)鍵作用

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的進步，電子設(shè)備內(nèi)部的集成度不斷攀升。電路板上的元件布局愈發(fā)緊湊，這不僅對設(shè)計和制造工藝提出了更高的要求，同時也對電路板的清潔度提出了更為嚴格的標準。電路板上的微小離子遷移可能導(dǎo)致嚴重的功能性故障，因此，確保PCB板的清潔度對于提升電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。

生產(chǎn)過程中的污染控制

在電子產(chǎn)品的制造過程中，污染源的識別和控制是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。離子污染，作為PCB板失效的一個主要原因，常常導(dǎo)致電路表面腐蝕或結(jié)晶生長，進而引起短路，最終損壞電子設(shè)備。因此，對離子污染源的準確識別和有效控制，對于提高電子產(chǎn)品的良品率具有決定性的意義。

離子污染的識別與來源

離子污染主要指的是在潮濕環(huán)境中以離子形態(tài)存在的各種殘留物。這些殘留物可能源自電鍍、波峰焊、回流焊和化學清潔等多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)。常見的離子污染物包括助焊劑殘留、電離表面活化劑、乙醇、氨基乙醇以及人體汗液等。為了有效地識別和控制這些污染物，離子清潔度測試成為了一種重要的技術(shù)手段。

PCB板的清潔度涵蓋了離子污染和非離子污染兩大類。離子污染特指那些在電路板上可能引起電氣化學反應(yīng)的有害殘留物，而非離子污染則主要指那些不導(dǎo)電的有機殘留物，如高分子和油脂等。

離子污染的測試與標準

對于PCB板的離子污染度，客戶通常有明確的要求，如2.0、3.25、5.5μg/in2等不同級別的標準。除了總離子濃度的要求，如IPC標準<1.56 μg NaCl/cm2，還有對特定離子如鋇、氯、溴、硫酸根等的殘留濃度要求。盡管目前行業(yè)內(nèi)沒有統(tǒng)一的規(guī)定，但根據(jù)客戶需求進行定制化測試已成為一種趨勢。金鑒實驗室能夠根據(jù)客戶的具體需求，提供個性化的離子污染測試方案，確保符合各類行業(yè)標準。

PCB清潔度測試服務(wù)

金鑒實驗室致力于幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低因離子污染導(dǎo)致的潛在風險，具備多項檢測項目。

1. 陰陽離子測試法：這種方法通過分析電路板上的陰陽離子及有機酸的種類和含量，來評估污染程度。它能夠詳細揭示污染物的來源和殘留種類，從而幫助企業(yè)采取針對性的改進措施。為了確保測試結(jié)果的準確性，樣品需要有足夠的表面積（大于1002），并且在送樣過程中需要進行密封包裝，以避免二次污染。

2. 氯化鈉當量法：該方法使用超純凈的萃取溶液來移除電子部件上的殘留物，并通過測量電導(dǎo)率或電阻系數(shù)來評估清潔度。盡管這種方法無法明確識別離子污染的具體種類和含量，但它提供了一種快速評估PCB板清潔度的手段。