北京中科同志科技股份有限公司文章

• 電子封裝用金屬基復合材料加工制造的研究進展2024-04-17 09:45

  

  隨著電子技術的不斷進步，電子設備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術作為保障電子設備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金屬基復合材料（Metal Matrix Composites, MMC）以其高強度、高剛度、良好的導熱導電性能以及可設計性等優(yōu)點，在電子封裝領域顯示出巨大的應用潛力。因此，深入研究金屬基復合材料的加工制造技術

  復合材料 電子封裝 1461瀏覽量

• 逐鹿半導體之巔：全球第一的較量與角逐2024-04-16 09:49

  

  在全球半導體產業(yè)的激烈競爭中，英特爾、英偉達和三星這三大巨頭一直在為奪取“第一”的王座而激烈角逐。近幾年，這個“第一”的位置似乎變得越來越難以穩(wěn)坐，每一次的排名變動都反映了半導體市場的風云變幻和技術創(chuàng)新的步伐。

  三星 半導體 英偉特 英特爾 827瀏覽量

• 半導體檢測：探索微觀世界，確保宏觀品質2024-04-15 09:25

  

  半導體技術作為現代科技的核心，已廣泛應用于各個領域，從智能手機、電腦到大型數據中心，乃至航天、國防等高科技領域，都離不開半導體器件。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體檢測技術的重要性也日益凸顯。本文將對半導體檢測的技術進行深入探討，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

  半導體 回流焊 檢測 1177瀏覽量

• 半導體設備中的“精密工匠”：核心零部件的特點與功能2024-04-11 10:23

  

  半導體設備作為支撐現代電子信息產業(yè)的基礎，其核心零部件的種類和特點直接關系到設備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細介紹半導體設備核心零部件的主要分類及其特點，以期為讀者提供一個全面而深入的了解。

  半導體設備 機械 電子信息 5023瀏覽量

• 集成電路工藝大揭秘：四種關鍵技術一網打盡2024-04-10 13:40

  

  集成電路（IC）是現代電子設備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現了復雜電路功能的高度集成化。集成電路的制造涉及到多種精密工藝，其中四種基本工藝尤為關鍵。本文將詳細介紹這四種基本工藝：光刻、薄膜沉積、刻蝕和離子注入，并探討它們在集成電路制造中的重要作用。

  回流焊 晶體管 電子設備 集成電路 10537瀏覽量

• IGBT驅動設計：揭秘門極電壓選擇的奧秘2024-04-10 11:11

  

  絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結合了金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和雙極結型晶體管（BJT）優(yōu)點的功率半導體器件，因其具有低開關損耗、大功率容量和高開關速度等特點，在交流傳動、電力電子變換器和電機驅動等領域得到了廣泛應用。為了充分發(fā)揮IGBT的性能，其驅動設計顯得尤為重要。本文將深入探討IGBT驅動設計的幾個關鍵技術。

  IGBT 雙極型晶體管 回流焊 電壓 5967瀏覽量

• 集成電路封裝新篇章：鋁線鍵合的魅力2024-04-09 09:53

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路已成為現代電子設備中不可或缺的組件。而在集成電路的生產過程中，封裝工藝是至關重要的一環(huán)，它直接關系到集成電路的性能和可靠性。鋁線鍵合技術作為一種重要的封裝工藝，被廣泛應用于集成電路的制造中。本文將對集成電路封裝工藝中的鋁線鍵合技術進行詳細介紹。

  回流焊 電子設備 集成電路 2954瀏覽量

• SMT技術：為汽車電子系統(tǒng)注入強大動力2024-04-08 09:51

  

  隨著汽車電子技術的飛速發(fā)展，SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）在汽車電子行業(yè)中的應用越來越廣泛。SMT作為一種先進的電子裝聯(lián)技術，以其高效、精準的特點，滿足了汽車電子行業(yè)對小型化、輕量化、高可靠性的需求。本文將深入探討汽車電子行業(yè)中哪些產品用到了SMT技術，并分析SMT技術在汽車電子行業(yè)中的重要性和發(fā)展趨勢。

  smt 傳感器 汽車電子 2327瀏覽量

• 封裝技術新篇章：焊線、晶圓級、系統(tǒng)級，你了解多少？2024-04-07 09:46

  

  隨著微電子技術的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術也在不斷進步，以適應更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術，它們在結構、工藝、性能及應用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術的區(qū)別與應用。

  回流焊 封裝 晶圓 3533瀏覽量

• 開啟高性能芯片新紀元：TSV與TGV技術解析2024-04-03 09:42

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求，同時克服二維集成的瓶頸，三維集成技術應運而生。其中，穿透硅通孔（Through-Silicon Via，TSV）和玻璃通孔（Through-Glass Via，TGV）技術是三維集成的關鍵技術之一，它們在實現更高密度的互連、提高性能和降低功耗等方面發(fā)揮著重要作

  TSV 半導體 芯片 6453瀏覽量