北京中科同志科技股份有限公司文章

• 金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案2024-03-05 09:40

  

  金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術領域得到了廣泛應用。本文將從多個方面詳細闡述金錫合金焊料的優(yōu)點，并分析其在不同領域中的應用。

  回流焊 焊接 焊料 3464瀏覽量

• 剛性or柔性？航空航天PCB線路板類型全揭秘2024-03-04 09:36

  

  航空航天領域對電子設備的要求極高，這主要體現(xiàn)在設備的小型化、輕量化、高可靠性以及抗惡劣環(huán)境等方面。PCB線路板作為電子設備的基礎構件，其性能直接影響到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在航空航天領域，選擇合適的PCB線路板類型至關重要。

  PCB線路板 剛性PCB 柔性PCB 航空航天 1894瀏覽量

• 晶圓黏結的秘訣：壓力固化爐中的科技與藝術！2024-03-02 09:58

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓黏結工藝已成為實現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關鍵技術之一。在這一工藝中，壓力固化爐發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓黏結工藝產品中的特點及其應用。

  半導體 晶圓 787瀏覽量

• 當油車遇上電車：一場關于未來出行的“辯論賽”？2024-03-01 09:21

  

  隨著全球氣候變化的日益嚴重和人們對可持續(xù)發(fā)展的日益關注，未來汽車產業(yè)的發(fā)展趨勢成為了公眾熱議的焦點。油車和電車，作為兩種主要的汽車動力形式，在這場關于未來出行方式的討論中扮演著舉足輕重的角色。那么，未來的大趨勢到底是油車還是電車呢？本文將從多個角度對這一問題進行深入探討。

  新能源汽車 電動汽 2212瀏覽量

• 守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略2024-02-29 09:36

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著至關重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關鍵步驟，往往會導致PCB板彎曲和翹曲，進而影響其性能和可靠性。因此，本文旨在探討如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲，為PCB制造行業(yè)提供有價值的參考。

  PCB板 半導體封裝 電子元器件 貼片機 2173瀏覽量

• 車規(guī)級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術創(chuàng)新如何博弈？2024-02-28 09:37

  

  隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產所需的時間，已成為業(yè)界關注的焦點。本文將深入探討車規(guī)級芯片的迭代周期及其影響因素。

  半導體封裝 汽車電子 電動化 車規(guī)級芯片 1436瀏覽量

• 高算力芯片：未來科技的加速器？2024-02-27 09:42

  

  在數(shù)字化時代，芯片作為電子設備的核心組件，其性能直接關系到設備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的算力到底有什么用？算力又是如何評估的呢？

  半導體封裝 算力芯片 芯片 1324瀏覽量

• 探尋半導體的最大應用領域：答案即將揭曉！2024-02-26 09:33

  

  半導體，作為現(xiàn)代電子科技的核心材料，其應用領域之廣泛幾乎滲透到了我們生活的方方面面。從手機、電腦到汽車、航空航天，再到醫(yī)療等領域，半導體的身影無處不在。然而，在這些眾多的應用領域中，哪一個才是半導體的最大應用領域呢？本文將從市場規(guī)模、影響力、以及未來發(fā)展?jié)摿Φ榷鄠€維度進行深入分析，以探尋這一問題的答案。

  半導體 智能手機 消費電子 770瀏覽量

• 從無到有，PCB工廠的神奇設備之旅！2024-02-23 11:34

  

  PCB（Printed Circuit Board，即印刷線路板）工廠是電子制造業(yè)中至關重要的環(huán)節(jié)，它負責將電子元件通過電路連接并提供機械支撐。在這樣一個高度專業(yè)化的生產環(huán)境中，各種高精尖的設備協(xié)同工作，以確保最終產品的質量和性能。本文將詳細介紹PCB工廠中常見的設備及其作用。

  pcb PCB 電子制造 貼片機 1130瀏覽量

• 揭秘AI與半導體深度融合背后的創(chuàng)新力量2024-02-22 10:09

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導體產業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導體技術的進步，更為AI的廣泛應用和商業(yè)化提供了堅實的基礎。本文旨在探討這種深度融合將如何催生一系列創(chuàng)新應用和商業(yè)模式，并對未來的產業(yè)格局產生深遠影響。

  AI 人工智能 半導體 半導體封裝 1749瀏覽量