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解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？2023-08-30 09:42
光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本文旨在分析國產(chǎn)光刻機(jī)研發(fā)中的幾大難點(diǎn)。 -
MCU選型深度解析：從計(jì)算能力到商業(yè)考量2023-08-29 09:17
在嵌入式系統(tǒng)、智能設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當(dāng)?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因?yàn)槭袌錾嫌写罅康腗CU產(chǎn)品，每種都有其獨(dú)特的特性和應(yīng)用領(lǐng)域。本文將探討在選擇MCU時(shí)需要注意的八個(gè)方面。 -
更真實(shí)的虛擬：深入探討VR技術(shù)的下一個(gè)大潮2023-08-25 09:43
虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)（Virtual Reality, VR）是近年來科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一，其應(yīng)用不僅僅限于游戲和娛樂，還涉及教育、醫(yī)療、房地產(chǎn)和工業(yè)設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的廣泛化，VR產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也在迅猛增長。本文將探討VR的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)規(guī)模以及其未來的發(fā)展趨勢(shì)。 -
封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢(shì)2023-08-24 09:59
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。 -
為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？2023-08-23 09:36
半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是要經(jīng)過一系列復(fù)雜的工藝流程，其中一個(gè)關(guān)鍵步驟是對(duì)硅進(jìn)行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。 -
從微米到納米：科技巨變背后的微細(xì)手藝2023-08-22 09:56
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硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導(dǎo)體的四大分類與應(yīng)用探索2023-08-21 09:33
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芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述2023-08-19 10:11
芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細(xì)探討這三種技術(shù)的特點(diǎn)、應(yīng)用以及它們之間的差異。 -
從手動(dòng)到全自動(dòng)：錫膏印刷機(jī)的進(jìn)化史2023-08-18 09:44
