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探索AC-DC電源管理芯片:高效能和高集成度的關(guān)鍵2024-07-22 11:42
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詳解電力電子領(lǐng)域碳化硅(SiC)的熱行為2024-07-19 11:49
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提升輕型電動車性能(LVE)傳動系統(tǒng)逆變器技術(shù)的比較分析2024-07-18 11:35
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Power Master 半導(dǎo)體推出第二代 1200V eSiC MOSFET2024-07-17 10:53
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分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計2024-07-17 10:51
智能功率模塊(IPM)是設(shè)計師在低功率電機驅(qū)動應(yīng)用中的首選,特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項關(guān)于模塊在不同運行條件下熱性能的新研究,幫助設(shè)計師準確預(yù)測運行溫度、功率和PCB設(shè)計,以實現(xiàn)最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模塊設(shè)計在家用電器和輕工業(yè)驅(qū)動中使用的電機控制器通常采用包含使用HVIC技術(shù)構(gòu)建的門驅(qū)動器、配置為半橋或三相橋的功率開關(guān)以及保護組 -
電動汽車(EV)耐久性:設(shè)計和測試數(shù)百萬次循環(huán)的SiC2024-07-16 11:28
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Nexperia斥資2億美元加速漢堡工廠寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)2024-07-15 17:02
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商Nexperia今日宣布將投入高達2億美元(折合約1.84億歐元)的資金,以顯著擴大其位于德國漢堡工廠的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研究、開發(fā)及生產(chǎn)能力。此次投資的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。這兩種材料以其卓越的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性和高頻特性,正逐漸成為能源存儲、電力轉(zhuǎn)換以及電動汽車等前 -
SK Powertech 碳化硅MOSFET技術(shù)介紹與應(yīng)用潛力2024-07-15 17:01
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熱管理:利用光纖傳感器監(jiān)測結(jié)溫2024-07-12 11:55
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2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元2024-07-10 11:52