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基于SiC Diode模塊在焊接切割設(shè)備中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)2024-06-04 11:55
焊接切割設(shè)備通??梢酝ㄟ^(guò)功率模塊解決設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)其高效、穩(wěn)定的輸出功率,從而幫助設(shè)備延長(zhǎng)使用壽命和保持穩(wěn)定性。為了滿足高效、穩(wěn)定、耐用的焊接切割設(shè)備需求,MPRA1C65-S61SiCDiode模塊應(yīng)運(yùn)而生,這是一款基于碳化硅(SIC)技術(shù)的新型SICDIODE模塊。這篇文章將深入探討SICDIODE模塊的技術(shù)優(yōu)勢(shì),以及它在焊接切割設(shè)備中的應(yīng)用和性能提升。圖 -
中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)產(chǎn)能激增,市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)價(jià)格戰(zhàn)2024-06-03 14:18
從2023年起,中國(guó)碳化硅襯底行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個(gè)項(xiàng)目的全國(guó)落地,行業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)張,達(dá)到了新的高度。根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)碳化硅襯底的折合6英寸銷量已突破百萬(wàn)大關(guān),多家廠商的產(chǎn)能增長(zhǎng)速度顯著超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)2023年的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能已占據(jù)全球產(chǎn)能的42%,預(yù)計(jì)到2026年,這一比例將提升至50%左右 -
并行連接的SiC MOSFET可以帶來(lái)更多電力2024-06-03 14:15
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新能源汽車再升級(jí)!我國(guó)計(jì)劃投入60億元加速全固態(tài)電池研發(fā)2024-05-31 14:00
中國(guó)日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道,中國(guó)政府或?qū)⑼度爰s60億元用于全固態(tài)電池的研發(fā)工作,以推動(dòng)電池技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。據(jù)悉,這一史無(wú)前例的項(xiàng)目由政府相關(guān)部委牽頭實(shí)施,寧德時(shí)代、比亞迪、一汽、上汽、衛(wèi)藍(lán)新能源和吉利等六家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)有望獲得政府的基礎(chǔ)研發(fā)支持。全固態(tài)電池作為新能源汽車領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新方向,因其高安全性、長(zhǎng)壽命和快速充電能力而備受矚目。然而,由于原材料獲取困難、制 -
如何保護(hù)電子元器件以延長(zhǎng)生命周期2024-05-31 13:59
在電子電力領(lǐng)域,許多關(guān)鍵應(yīng)用要求設(shè)備必須運(yùn)行很長(zhǎng)一段時(shí)間,甚至幾十年。尤其是對(duì)于航空航天、國(guó)防、能源和醫(yī)療行業(yè)方面而言,為了保持設(shè)備正常運(yùn)行,必須在其整個(gè)生命周期內(nèi)持續(xù)供應(yīng)組件。那么,如何保護(hù)電子元器件以延長(zhǎng)生命周期,解決這個(gè)問題的一種方法是在生產(chǎn)結(jié)束后長(zhǎng)期儲(chǔ)存半導(dǎo)體元件。該解決方案使您能夠在設(shè)備的整個(gè)使用壽命期間持續(xù)供應(yīng)組件。01電子設(shè)備如果沒有組成它們的 -
國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元,芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破2024-05-30 11:24
5月27日,中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來(lái)里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線,這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國(guó)產(chǎn)化階段。此項(xiàng)目總投資高達(dá)9.61億元,預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后,將形成每年6萬(wàn)片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力,為我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。來(lái)源:芯聯(lián)集成在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的 -
碳化硅(SiC)功率器件的開關(guān)性能比較2024-05-30 11:23
過(guò)去十年,碳化硅(SiC)功率器件因其在功率轉(zhuǎn)換器中的高功率密度和高效率而備受關(guān)注。制造商們已經(jīng)開始采用碳化硅技術(shù)來(lái)開發(fā)基于各種半導(dǎo)體器件的功率模塊,如雙極結(jié)晶體管(BJT)、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)以及現(xiàn)在的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。碳化硅功率器件在這些碳化硅功率器件的開關(guān)性能中,制造商通常需要在柵極驅(qū)動(dòng)復(fù)雜性和所需性能之間進(jìn)行權(quán)衡 -
英飛凌推出全新CoolSiC™ 400V MOSFET系列,滿足AI服務(wù)器需求2024-05-29 11:36
隨著人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展,AI處理器對(duì)功率的需求呈現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),英飛凌科技股份有限公司近日宣布,將SiCMOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的開發(fā)范圍擴(kuò)展至400V領(lǐng)域,并推出了全新的CoolSiC™400VMOSFET系列。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅滿足了AI服務(wù)器電源(PSU)日益增長(zhǎng)的功率需求,同時(shí)保持了服務(wù)器機(jī)架規(guī) -
單片機(jī)選型的原則與建議2024-05-29 11:35
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功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎飛躍,預(yù)測(cè)2035年市場(chǎng)規(guī)模將增4.7倍2024-05-28 10:53
近日,日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》。該報(bào)告深入分析了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),并預(yù)測(cè)2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將比上年增長(zhǎng)23.4%,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2813億日元。預(yù)計(jì)到2035年,這一市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至10,763億日元,較2023年水平激增4.7倍。報(bào)告指出,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得