電子發(fā)燒友網綜合報道 近期，國產汽車半導體企業(yè)芯鈦科技宣布完成C+輪融資，國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與本輪融資。據悉，此次融資主要用于車規(guī)芯片產品量產及全國產化供應鏈建設。
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芯鈦科技成立于2017年，自成立以來便專注于汽車級半導體芯片產品的設計研發(fā)。公司致力于提供安全類MCU、主控MCU等芯片產品，旨在為智能網聯(lián)汽車構建完整的軟硬件生態(tài)。經過多年的技術積累和市場拓展，芯鈦科技在汽車半導體領域已取得了一系列顯著成果。
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今年11月1日，芯鈦科技自主研發(fā)的ASIL - D級高功能安全主控MCU芯片TTA8成功搭載在廣汽昊鉑GT - 攀登版上。該車型是國內首臺實現(xiàn)芯片設計100%國產化的智能新能源汽車，標志著芯鈦科技在汽車MCU芯片領域的技術實力得到了市場的驗證。11月11日，芯鈦科技又與上海匯眾、上汽金控、上汽研發(fā)總院、華域汽車、聯(lián)創(chuàng)汽車電子等達成合作，共同賦能上汽集團的“大底盤戰(zhàn)略”，進一步拓展了其在汽車產業(yè)鏈中的影響力。
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智能底盤作為整車控制與執(zhí)行最為關鍵的載體，涉及轉向、制動、懸架等關鍵技術的協(xié)同，而主控MCU芯片則是決定底盤系統(tǒng)響應、功能安全與體驗上限的核心要素。然而，當前汽車MCU市場面臨著諸多難題。
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從技術層面來看，MCU的研發(fā)難點不僅在于其基本功能，還在于功能安全、可靠性前后端設計、功耗、易用性以及微觀性能等方面。例如，在功能安全方面，汽車MCU需要滿足嚴格的安全標準，以確保在各種復雜工況下都能穩(wěn)定可靠地運行，避免因芯片故障而引發(fā)的安全事故。在功耗方面，隨著汽車電子系統(tǒng)的日益復雜，對MCU的功耗要求也越來越高，低功耗設計成為提高汽車續(xù)航能力的關鍵因素之一。
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從市場格局來看，長期以來，汽車MCU市場被海外龍頭企業(yè)主導。這些企業(yè)憑借先進的技術、豐富的經驗和完善的產業(yè)鏈布局，占據了大部分市場份額。而能夠滿足汽車底盤復雜應用場景的國產MCU市場，至今仍存在空白。這主要是因為國產MCU企業(yè)在技術研發(fā)、生產工藝和市場驗證等方面與國外企業(yè)存在一定差距，難以滿足汽車行業(yè)對高可靠性、高安全性和高性能的要求。
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在國際市場上，恩智浦、瑞薩電子、英飛凌等企業(yè)是汽車MCU領域的佼佼者。恩智浦的S32系列MCU廣泛應用于汽車動力總成、車身電子和安全系統(tǒng)等領域；瑞薩電子的RH850系列MCU以其高性能和高可靠性著稱，在汽車電子市場占據重要地位；英飛凌的AURIX系列MCU則憑借其強大的計算能力和安全功能，成為汽車電子系統(tǒng)的首選之一。
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相比之下，國內汽車MCU企業(yè)雖然起步較晚，但也涌現(xiàn)出了一批具有競爭力的企業(yè)。除了芯鈦科技外，芯旺微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)也在積極布局汽車MCU市場。芯旺微的KF32系列MCU具有低功耗、高集成度等特點，廣泛應用于汽車儀表、車身控制等領域；兆易創(chuàng)新的GD32系列MCU則在汽車照明、車載娛樂等方面有一定的市場份額。
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芯鈦科技表示，其在車規(guī)芯片產品研發(fā)方面起步較早，并且經過多家頭部Tier1和OEM客戶量產驗證，這才得以在底盤主控芯片領域實現(xiàn)量產突破并成功上車。從2019年起，芯鈦科技便開始布局高功能安全MCU產品，經過多年的努力，于2023年前后獲得ASIL - D功能安全產品認證以及博世華域轉向總成量產驗證。這些成就不僅證明了芯鈦科技的技術實力，也為其在汽車MCU市場的競爭中贏得了先機。
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此次C+輪融資的成功，將為芯鈦科技帶來更多的資源和機遇。未來，芯鈦科技有望憑借其技術優(yōu)勢和市場布局，在國產汽車MCU領域實現(xiàn)更大的突破，打破國外企業(yè)的壟斷格局，推動我國汽車半導體產業(yè)的自主可控發(fā)展。
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