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Akustica推出單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)AKU230

2011年04月05日 10:15 Akustica 作者:秩名 用戶評論(0

匹茲堡--(美國商業(yè)資訊)--首款單芯片數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica, Inc.今天宣布,該公司為筆記本電腦、平板電腦及上網(wǎng)本中的高質(zhì)量語音應(yīng)用推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。

新產(chǎn)品AKU230是Akustica的第四代MEMS麥克風(fēng),也是該公司利用博世(Bosch)全面的MEMS制造能力及全球供應(yīng)鏈推出的首款產(chǎn)品。2009年,博世成功收購了Akustica。博世擁有無與倫比的MEMS制造經(jīng)驗(yàn),采用嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),已經(jīng)在全球成功地交付超過16億個(gè)MEMS 傳感器。因此,Akustica選擇將其最新的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至博世在德國羅伊特林根(Reutlingen)的工廠。

自主設(shè)計(jì)與制造能力

AKU230采用的是Akustica擁有專利的單片集成電路CMOS MEMS平臺,該平臺能夠在單一芯片上整合麥克風(fēng)的機(jī)械功能以及其他包含模擬和數(shù)字電子器件的傳感器。與其他MEMS麥克風(fēng)制造商不同,Akustica 在公司內(nèi)部始終擁有一支能力全面的MEMS、ASIC(專用集成電路)及封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),而其他MEMS麥克風(fēng)制造商則通常會向第三方購買自己所需的部分或全部MEMS、ASIC及封裝設(shè)計(jì)。現(xiàn)在,作為博世旗下的一個(gè)部門,Akustica在原有基礎(chǔ)上又擁有了自主制造能力。同時(shí)擁有自主設(shè)計(jì)和自主制造能力促成了更高水平的MEMS技術(shù)創(chuàng)新,而創(chuàng)新又能使該公司有能力為客戶快速開發(fā)定制解決方案,為新產(chǎn)品快速開發(fā)令人信服的功能。

AKU230單片集成電路麥克風(fēng)裸片(包含麥克風(fēng)膜片、放大器及西格瑪-德爾塔轉(zhuǎn)換器)的尺寸僅為0.84mm x 0.84mm。這意味著,AKU230的單芯片CMOS MEMS裸片不僅明顯小于競爭對手的麥克風(fēng)傳感器,而且被認(rèn)為是世界上最小的全集成式MEMS器件。

便利的電子設(shè)計(jì)與集成

AKU230的尺寸規(guī)格、接口電路及性能均依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),從而使設(shè)備制造商能夠十分便利地通過設(shè)計(jì),把Akustica的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)整合進(jìn)量產(chǎn)的攝像頭模塊或大眾化便攜式電腦。

AKU230的占位面積為3.76 x 4.72mm,高度僅為1.25mm,同時(shí)還比前一代數(shù)字麥克風(fēng)的封裝薄30%,因而非常適用于超薄型小尺寸集成器件。

AKU230的特點(diǎn):

  • 靈敏度為-26 dBFS /-2dB
  • 平均信噪比為56 dB
  • 電源抑制比-57 dBFS
  • 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),采用超小、超薄封裝,甚至可以嵌入最小型平板電腦的邊框之內(nèi)
  • 高度匹配的敏感度控制及立體聲麥克風(fēng)數(shù)據(jù)多路技術(shù),是雙麥克風(fēng)陣列的理想之選,這種配置能產(chǎn)生方向感,并且能壓制噪音,提升音頻品質(zhì)
  • 不受射頻及電磁干擾,進(jìn)一步改善話質(zhì)

價(jià)格及供貨

AKU230目前已經(jīng)批量生產(chǎn),訂購10,000個(gè)的單價(jià)為1.30美元。AKU230采用牢固的LGA封裝,適用于批量組裝的攝像頭模塊、麥克風(fēng)陣列及其他消費(fèi)電子平臺。欲了解有關(guān)AKU230的詳情,或聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐姆咒N商,請?jiān)L問www.akustica.com。

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