CAB425M12XM3是XM3 半橋電源模塊系列。1200 V 半橋電源模塊，專為碳化硅而設計，可實現高功率密度.憑借我們的首款汽車認證 1200 V、450 A、全碳化硅傳導優(yōu)化半橋 XM3 電源模塊繼續(xù)在碳化硅領域處于領先地位。在最苛刻的汽車應用中實現高效率和高功率密度。XM3 功率模塊平臺，以最大限度地發(fā)揮碳化硅的優(yōu)勢，同時保持模塊和系統(tǒng)設計穩(wěn)健、簡單且具有成本效益。XM3 電源模塊的重量和體積只有標準 62 毫米模塊的一半，可最大限度地提高功率密度，同時最大限度地減少環(huán)路電感并實現簡單的電源總線。優(yōu)化的封裝可實現 175°C 的連續(xù)結操作，采用高可靠性氮化硅 (Si3N4) 電源基板，確保極端條件下的機械穩(wěn)健性。XM3 非常適合要求苛刻的應用，例如牽引驅動、直流快速充電器、通用電源和汽車測試設備。

系統(tǒng)優(yōu)勢
? 端子布局允許直接母線連接，無需彎曲或套管，從而實現簡單、
低電感設計。
? 隔離式集成溫度傳感可實現高級溫度保護。
? 專用漏極開爾文引腳支持直接電壓感應，用于柵極驅動器過流保護。

技術特點
? 高功率密度足跡
? 高結溫 (175 °C) 操作
? 低電感 (6.7 nH) 設計
? 實現第三代 SiC MOSFET
針對低開關損耗優(yōu)化的技術
? 氮化硅絕緣體和銅基板

應用
? 電機和牽引驅動器
? 車載快速充電器
? 不間斷電源
? 智能電網/并網分布式發(fā)電

阻斷電壓:1200V
包裹：XM3
配置：半橋
電阻：3.2μJ
模塊尺寸：80 x 53 x 19 毫米
最高結溫：175°C

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