--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 阻斷電壓 1200V
- 包裹 調(diào)頻3
- 配置 半橋
- 電阻 16μJ
- 模塊尺寸 62.8 毫米 x 33.8 毫米
- 最高結(jié)溫 150°C
--- 產(chǎn)品詳情 ---
CCB021M12FM3是 碳化硅功率模塊系列。碳化硅的實施變得簡單;袖珍的;推出了無基板模塊系列,以滿足中等功率應用的要求;提供整個電力電子連續(xù)體的解決方案。這款模塊是希望在緊湊型中提高效率和功率密度的設(shè)計人員的絕佳選擇;行業(yè)標準的足跡。該系列模塊為快速設(shè)計實施提供了出色的解決方案;可擴展性;并降低裝配開銷。目前有半橋和六組配置。

系統(tǒng)優(yōu)勢
? 支持緊湊、輕量級的系統(tǒng)
? SiC 的低開關(guān)損耗和傳導損耗提高了系統(tǒng)效率
? 降低熱需求和系統(tǒng)成本
技術(shù)特點
? 超低損耗
? 高頻操作
? MOSFET 的零關(guān)斷尾電流
? 常關(guān)、故障安全設(shè)備操作
應用
? 電動汽車充電器
? 太陽的
? 高效轉(zhuǎn)換器/逆變器
? 電機和牽引驅(qū)動器
? 智能電網(wǎng)/并網(wǎng)分布式發(fā)電
阻斷電壓:1200V
包裹:調(diào)頻3
配置:半橋
電阻:16μJ
模塊尺寸:62.8 毫米 x 33.8 毫米
最高結(jié)溫:150°C
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