--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 頻率 (MHz) 100-520
- 駐波比最大值 1.30:1
- 幅度平衡 0.8
- 相位平衡 7
- 插入損耗 0.6
- 隔離 16
- 包裝尺寸 0.75 x 2.00
--- 產(chǎn)品詳情 ---
表面貼裝 90 度混合耦合器是層壓多層結(jié)構(gòu),設(shè)計用于安裝在 PC 板頂部。利用耦合器下方的電鍍通孔來傳遞熱量并在焊接到 PC 板時建立接地。RF 連接位于四個角上,通過將它們焊接到 PC 板上的 RF 跡線來連接。提供符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備和卷帶包裝。
表面貼裝 90 度混合耦合器系列在小型封裝中提供低插入損耗、低 VSWR 和高功率能力。這些產(chǎn)品具有窄帶寬和寬帶帶寬,非常適合功率放大器、功率組合器/分配器、調(diào)制器天線饋電、衰減器、開關(guān)和移相器應(yīng)用。頻率范圍從 30 MHz 到 12,000 MHz,功率級別高達 300 瓦。

規(guī)格
頻率 (MHz): 100-520
駐波比最大值: 1.30:1
幅度平衡: 0.8
相位平衡: 7
插入損耗: 0.6
隔離: 16
包裝尺寸: 0.75 x 2.00
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