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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列，擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產(chǎn)品，可應用于新一代半導體材料、封裝材料的精密劃切。

49 內(nèi)容數(shù) 11w+ 瀏覽量 39 粉絲

樹脂刀片 QFN/DFN切割軟刀

型號： SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 刀片類型 樹脂刀
  • 金剛石種類 人造金剛石
  • 刀片厚度 0.2mm
  • 外徑 58mm
  • 內(nèi)徑 40mm

--- 產(chǎn)品詳情 ---

優(yōu)勢  

能有效地解決相關問題：

1、刀片壽命問題；

2、崩缺問題；

3、切割分層；

4、產(chǎn)品邊緣毛刺。

供貨周期短，穩(wěn)定性好，性價比高。

1、具備月產(chǎn)超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；

2、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當，性價比高。

產(chǎn)品特點

1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快，有效保障刀片良好的切削狀態(tài)；

3、可根據(jù)加工材料不同，定制設計不同樣刀，亦可刀口開槽，滿足不同加工需求。

快速響應，專業(yè)服務。

1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規(guī)格不限）；

2、24小時內(nèi)響應客戶異常處理。

 

應用領域

半導體：BGA、PCB、QFN、DFN

光學玻璃：光學玻璃、石英玻璃等

陶瓷：碳化硅、氧化鋯等

 

 

 

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