2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展與CIOE中國光博會(huì)雙展同期同地舉辦，打造“半導(dǎo)體+光電”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，西斯特科技在此誠邀各位新老朋友撥冗蒞臨，共同探索傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的傳承與迭代！

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展，覆蓋了終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)。CIOE中國光電會(huì)更是匯聚了全球3800+企業(yè)，在信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光制造、紅外紫外、智能傳感、新型顯示及AR/VR等前沿領(lǐng)域重點(diǎn)聚焦。兩大展會(huì)的深度融合，必將為行業(yè)帶來合作的新靈感新機(jī)遇。

展會(huì)信息

2025年9月10日-12日

深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

13號(hào)館 13J15展位

展示產(chǎn)品

西斯特科技一直以來專注于芯片封裝關(guān)鍵磨劃工藝，在此次展會(huì)上，我們將攜帶一系列產(chǎn)品及成熟的解決方案精彩亮相，期待與行業(yè)同仁在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)深入交流，分享行業(yè)見解，探討合作契機(jī)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

西斯特資深工程師團(tuán)隊(duì)將現(xiàn)場(chǎng)解讀行業(yè)痛點(diǎn)，分享晶圓切割工藝的全球前沿趨勢(shì)與成功案例，提供定制化技術(shù)咨詢，歡迎各界朋友現(xiàn)場(chǎng)交流或在線提問。