--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品型號(hào) LX3242劃片機(jī)
- 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
- 最大速度 0.1-600mm/s
- 直線度 0.002/310mm
- 有效行程 310
- 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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國產(chǎn)劃片機(jī)自主研發(fā)突圍實(shí)現(xiàn)單晶硅與BT基板一體化切割在半導(dǎo)體后道封裝領(lǐng)域，微米級(jí)精密劃片機(jī)是決定芯片良率與終端可靠性的核心裝備，其技術(shù)壁壘橫跨精密機(jī)械制造、高速主軸技術(shù)、機(jī)器視覺校準(zhǔn)等多個(gè)維度。長(zhǎng)期以來，這一高端市場(chǎng)被日本DISCO、東京精密等巨頭壟斷，全球市場(chǎng)份額占比超70%，其中DISCO單家企業(yè)就占據(jù)59%的全球份額，形成了高壁壘的技術(shù)與市場(chǎng)格局，成為 -
晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí) 破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題2026-02-27 21:02
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精密切割技術(shù)突破：博捷芯國產(chǎn)劃片機(jī)助力玻璃基板半導(dǎo)體量產(chǎn)2025-12-22 16:24
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