博捷芯半導(dǎo)體文章

• 國產(chǎn)鏈自主關(guān)鍵一步：博捷芯劃片機落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價值2025-08-11 17:40

  

  博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應(yīng)用，是一個典型的國產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破和應(yīng)用的案例。這反映了中國在Mini/MicroLED這一重要顯示技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程的加速。以下是對其應(yīng)用背景、技術(shù)要點和意義的分析：1.應(yīng)用背景華星光電：作為全球領(lǐng)先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局MiniLED背光技術(shù)，用于

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• 攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升2025-08-08 15:38

  

  在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ绕鋵τ诟呷萘?DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸：

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• 劃片機在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案2025-07-28 16:10

  

  劃片機（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細(xì)胞分析等應(yīng)用的微型器件。以下是劃片機在生物晶圓芯片高精度切割中的應(yīng)用和關(guān)鍵考慮因素：1.核心應(yīng)用：芯片單體化：將包含成百上千個獨立生物芯片單元

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• 博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿2025-07-03 14:55

  

  博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿”名副其實。其標(biāo)桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價值：填補高端設(shè)備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷：晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。

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• 國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路2025-06-11 19:25

  

  當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場，而今天，中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封

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• 劃片機在存儲芯片制造中的應(yīng)用2025-06-03 18:11

  

  劃片機（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機在存儲芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié)：1.劃片機的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精

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• 全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm2025-05-19 15:34

  

  一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復(fù)精度達1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對Mini/MicroLED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨創(chuàng)的MI

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• 光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用2025-04-28 17:07

  

  國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新‌高精度切割‌國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)‌1μm切割精度‌，定位精度達‌0.0001mm‌，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴(yán)苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動切割場景‌。激光切割技術(shù)

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• 從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09

  

  劃片機分層劃切工藝介紹‌一、‌定義與核心原理‌分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制‌。二、‌工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)‌開槽劃切（首次切割）‌采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛

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• 精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景2025-04-14 16:40

  

  精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割：氧化鋁陶瓷基板因優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性被用于LED芯片。精密劃片機（如BJX6366）可實現(xiàn)微米級切割精度，確保芯片尺寸一致性，避免熱應(yīng)力導(dǎo)致的性能下降。功率器件封裝：

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