文章
-
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)自主研發(fā)突圍 實(shí)現(xiàn)單晶硅與BT基板一體化切割2026-02-28 21:39
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)自主研發(fā)突圍實(shí)現(xiàn)單晶硅與BT基板一體化切割在半導(dǎo)體后道封裝領(lǐng)域，微米級(jí)精密劃片機(jī)是決定芯片良率與終端可靠性的核心裝備，其技術(shù)壁壘橫跨精密機(jī)械制造、高速主軸技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)校準(zhǔn)等多個(gè)維度。長(zhǎng)期以來(lái)，這一高端市場(chǎng)被日本DISCO、東京精密等巨頭壟斷，全球市場(chǎng)份額占比超70%，其中DISCO單家企業(yè)就占據(jù)59%的全球份額，形成了高壁壘的技術(shù)與市場(chǎng)格局，成為 -
晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí) 破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題2026-02-27 21:02
-
劃片機(jī)賦能多領(lǐng)域加工 實(shí)現(xiàn)硅片/陶瓷基板/PCB板精密切割2026-02-26 16:31
在高端精密制造領(lǐng)域，劃片機(jī)作為核心加工設(shè)備，憑借其微米級(jí)定位精度、多元材料適配能力及高效穩(wěn)定的加工表現(xiàn)，突破了傳統(tǒng)切割工藝的局限。其中博捷芯劃片機(jī)作為國(guó)產(chǎn)高端精密劃片設(shè)備代表，以空氣靜壓主軸、雙軸并行等核心技術(shù)，為硅片、陶瓷基板、PCB板等關(guān)鍵材料的精密切割提供了核心支撐，深度賦能半導(dǎo)體、電子制造、光伏等多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)，成為推動(dòng)高端制造業(yè)向精細(xì)化、高效化發(fā)展 -
打破國(guó)外壟斷：微米級(jí)精密劃片機(jī)撐起半導(dǎo)體后道封裝“國(guó)產(chǎn)化脊梁”2026-01-23 17:10
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后道封裝環(huán)節(jié)，微米級(jí)精密劃片機(jī)是貫穿始終的核心裝備，其精度與穩(wěn)定性直接決定芯片良率、尺寸一致性及終端產(chǎn)品可靠性。長(zhǎng)期以來(lái)，這一高端設(shè)備領(lǐng)域被日本DISCO、東京精密等國(guó)際巨頭牢牢壟斷，全球市場(chǎng)份額占比超70%，形成了高壁壘的技術(shù)與市場(chǎng)格局，成為制約我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。如今，以博捷芯為代表的本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，國(guó)產(chǎn)微米級(jí)精密劃片 -
硅片劃片機(jī)破解硬脆材料崩邊難題，助力半導(dǎo)體器件封裝降本增效2026-01-21 15:47
在半導(dǎo)體器件封裝流程中，硅片劃片是銜接晶圓制造與芯片集成的關(guān)鍵工序，其加工質(zhì)量直接決定芯片良率、器件可靠性及終端制造成本。隨著第三代半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵等）及超薄硅片在先進(jìn)封裝中的廣泛應(yīng)用，硬脆材料因硬度高、韌性低的特性，切割過(guò)程中極易出現(xiàn)崩邊、掉渣等缺陷，成為制約封裝效率提升與成本控制的核心瓶頸。近年來(lái)，硅片劃片機(jī)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，從工藝優(yōu)化、工具升級(jí) -
晶圓劃片機(jī)為什么一定要選博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)2026-01-16 16:45
選擇博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)，核心在于其雙軸并行效率+亞微米級(jí)精度+強(qiáng)兼容性+國(guó)產(chǎn)替代性價(jià)比+完善服務(wù)體系的黃金組合，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)"高精度+高效率+低成本"的最優(yōu)解，成為12英寸及以下晶圓切割的首選設(shè)備。以下是六大核心理由，清晰揭示其不可替代的價(jià)值。一、雙軸并行設(shè)計(jì)，效率提升30%+，人工成本銳減博捷芯3666A采用對(duì)向式雙主軸創(chuàng)新設(shè)計(jì)， -
劃片機(jī)是干什么用的2026-01-12 16:33
劃片機(jī)是干什么用的？在晶圓加工場(chǎng)景中，它也常被稱為晶圓切割機(jī)，是半導(dǎo)體制造后道工藝中的核心設(shè)備，其核心用途是將完成前道電路制造（如光刻、刻蝕、沉積等）的整片晶圓，沿預(yù)設(shè)的空白切割道（ScribeLine）精準(zhǔn)分割為獨(dú)立的芯片裸片（Die），為后續(xù)的芯片封裝、測(cè)試工序奠定基礎(chǔ)。具體來(lái)看，其作用可分為以下關(guān)鍵環(huán)節(jié)：1.精準(zhǔn)分離芯片：整片晶圓上通常集成了數(shù)百甚至數(shù) -
聚焦博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割機(jī)選購(gòu)指南2026-01-08 19:47
晶圓切割機(jī)（劃片機(jī)）作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。在國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代趨勢(shì)下，博捷芯劃片機(jī)憑借高精度、高性價(jià)比與本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，成為眾多企業(yè)的優(yōu)選。圍繞博捷芯產(chǎn)品體系，選購(gòu)晶圓切割機(jī)需遵循“需求匹配-參數(shù)核驗(yàn)-場(chǎng)景適配-成本可控-服務(wù)保障”的核心邏輯，具體可從以下五大維度展開。一、明確核心需求：錨定基礎(chǔ)選型方向選購(gòu)前 -
精密切割技術(shù)突破：博捷芯國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)助力玻璃基板半導(dǎo)體量產(chǎn)2025-12-22 16:24
半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機(jī)深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出，為半導(dǎo)體玻璃基板切割提供了國(guó)產(chǎn)化解決方案。博捷芯劃片機(jī)核心技術(shù)參數(shù)博捷芯LX3356系列12英寸全自動(dòng)劃片機(jī)展現(xiàn)了卓越的技術(shù)性能：切割精度：達(dá)到1μm級(jí)別，設(shè)備整體 -
博捷芯切割設(shè)備：半導(dǎo)體精密切割的國(guó)產(chǎn)標(biāo)桿2025-12-17 17:17
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“精耕細(xì)作”的趨勢(shì)下，晶圓與芯片基板的切割環(huán)節(jié)堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導(dǎo)致芯片失效。博捷芯作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備的領(lǐng)軍者，其研發(fā)的劃片機(jī)打破國(guó)際壟斷，為半導(dǎo)體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。精準(zhǔn)切割的核心邏輯：技術(shù)原理通俗解析半導(dǎo)體切割的本質(zhì)是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨(dú)立芯片單元，既要保證切割精度，又要