動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-10-14 16:51
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發(fā)布了文章 2025-10-09 15:48
博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)：國(guó)產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級(jí)切割精度，正在為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，其技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長(zhǎng)期以來，該領(lǐng)域被日本Disco、東京精密等國(guó)際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)， -
發(fā)布了文章 2025-09-17 16:41
博捷芯劃片機(jī)再次中標(biāo)京東方，Mini/Micro LED切割技術(shù)獲突破
精度達(dá)到微米級(jí)，切割效率提升30%，博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用，標(biāo)志著中國(guó)在Mini/MicroLED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布，博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片機(jī)在板邊切割設(shè)備招標(biāo)中脫穎而出，成功中標(biāo)。這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn) -
發(fā)布了文章 2025-08-11 17:40
國(guó)產(chǎn)鏈自主關(guān)鍵一步：博捷芯劃片機(jī)落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價(jià)值
博捷芯劃片機(jī)在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應(yīng)用，是一個(gè)典型的國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破和應(yīng)用的案例。這反映了中國(guó)在Mini/MicroLED這一重要顯示技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程的加速。以下是對(duì)其應(yīng)用背景、技術(shù)要點(diǎn)和意義的分析：1.應(yīng)用背景華星光電：作為全球領(lǐng)先的面板制造商（TCL旗下），華星光電積極布局MiniLED背光技術(shù)，用于 -
發(fā)布了文章 2025-08-08 15:38
攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升
在存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個(gè)芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對(duì)于高容量3DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一?，F(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，成為推動(dòng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸： -
發(fā)布了文章 2025-07-28 16:10
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發(fā)布了文章 2025-07-03 14:55
博捷芯晶圓劃片機(jī)，國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿
博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機(jī)無疑是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽(yù)為“國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿”名副其實(shí)。其標(biāo)桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1.核心價(jià)值：填補(bǔ)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空白打破國(guó)際壟斷：晶圓劃片機(jī)是芯片制造后道封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高，長(zhǎng)期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。 -
發(fā)布了文章 2025-06-11 19:25
國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)崛起：打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路
當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時(shí)，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國(guó)際一流水準(zhǔn)。曾幾何時(shí)，ASM、DISCO等國(guó)際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場(chǎng)，而今天，中國(guó)制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。COB封 -
發(fā)布了文章 2025-06-03 18:11
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發(fā)布了文章 2025-05-19 15:34
全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm
一、技術(shù)革新：微米級(jí)精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對(duì)Mini/MicroLED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動(dòng)化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MI
