BCM56172B0IFSBG重塑高密度數(shù)據(jù)中心交換新范式

網(wǎng)絡(luò)交換芯片

型號： BCM56172B0IFSBG

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

產(chǎn)品型號 BCM56172B0IFSBG
產(chǎn)品類型以太網(wǎng)IC
品牌 Broadcom（博通）

--- 產(chǎn)品詳情 ---

交換容量：12.8 Tbps
吞吐量：9.6 Bpps（十億包/秒）
延遲：亞微秒級（低至 400ns）
單芯片集成交換核心、流量管理器、CPU 子系統(tǒng)及高速 SerDes。
簡化設(shè)計(jì)，降低 BOM 成本與功耗。

BCM56172B0IFSBG 不僅僅是一顆冰冷的芯片，它是現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心高速、高效、智能、靈活網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的基石。它以 12.8 Tbps 的澎湃動(dòng)力、亞微秒級的閃電響應(yīng)、單芯片集成的精巧設(shè)計(jì)、靈活多變的端口組合、以及智能無損的流量管理，完美解決了海量數(shù)據(jù)交換的核心挑戰(zhàn)。

BCM56460B0KFSBG
BCM56975B0KFSBG
BCM56276A1KFSBG
BCM56672C0IFSBG
BCM56334B1IFSBLG
BCM56342A0KFSBLG
BCM56377A2KFSBG
BCM56172B0KFSBG
BCM56376A2KFSBG
BCM56270A0KFEBG
BCM56270A0IFEBG
BCM56263B0KFSBG
BCM56272A0IFEBG
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