BCM56771A0KFSBG—7nm 低功耗工藝、56G PAM4 高速接口

網(wǎng)絡(luò)交換芯片

型號： BCM56771A0KFSBG

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

產(chǎn)品型號 BCM56771A0KFSBG
產(chǎn)品類型以太網(wǎng)IC
品牌 Broadcom（博通）

--- 產(chǎn)品詳情 ---

性能密度：單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。
技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。
能效比：功耗比前代降低 30%，符合綠色數(shù)據(jù)中心要求。
生態(tài)成熟：開放 SDK + 主流 NOS 支持，加速產(chǎn)品上市周期。

BCM56771A0KFSBG 憑借其無與倫比的12.8Tbps吞吐量、領(lǐng)先的7nm能效、靈活的400G高密度端口、強(qiáng)大的可編程智能以及對開放生態(tài)的擁抱，成為了構(gòu)建下一代 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò) 的基石。它不僅是連接設(shè)備的樞紐，更是驅(qū)動(dòng)云計(jì)算、人工智能、5G等前沿技術(shù)浪潮的澎湃引擎。

BCM56160B0IFSBG
BCM56063A0KFSBG
BCM56150A0KFSBLG
BCM56160B0KFSBG
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