MADP-000208-13180W 無封裝器件適用于高入射功率，44.82 GHz 時的 dBm C.W，串聯(lián)、分流或串聯(lián)-分流開關(guān)。 低寄生電感，< 0.12nH 和出色的 RC 常數(shù)，使這些器件成為高頻的有吸引力的替代品與塑料相比，開關(guān)元件設備對應。
特征
表面貼裝
符合 RoHS 標準
更高的平均和峰值功率處理能力
低寄生電容和電感
聚合物劃痕保護
氮化硅鈍化
堅固的硅玻璃結(jié)構(gòu)
無需引線鍵合
擊穿電壓(V) 1000
電阻（歐姆） 5
總電容(pF) 0.04
壽命(nS) 200
CW功率耗散(W) 1.0
熱阻(°C/W) 150
包裹 ODS-1253 模具
包裝類別 表面貼裝芯片
最小頻率(MHz) 50
最小頻率(MHz) 18000
應用
無線網(wǎng)絡和通信
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