產(chǎn)品介紹
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點(diǎn)光譜共焦測(cè)量顯微系統(tǒng)是一種可達(dá)次級(jí)微米級(jí)的非接觸式位移量測(cè)系統(tǒng)，對(duì)于表面漫反射或鏡反射之物體乃至透明材質(zhì)皆可測(cè)量其位移或厚度，基于出光與回傳訊號(hào)路徑同軸之特徵，點(diǎn)光譜共焦測(cè)量顯微系統(tǒng)亦適合于深孔/盲孔工件的量測(cè)應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
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1. 物鏡可以選用獨(dú)立接口，也可以選用6孔鼻輪模組連接；
2. 對(duì)國(guó)內(nèi)外主流物鏡均可適配；
3. 光譜共焦模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，測(cè)量精度高、速度快；
4. 最適合對(duì)觀測(cè)面反射率高的表面使用，對(duì)透明物體表面同樣適用；
5. 光譜共焦模塊測(cè)量與主成像光路共軸，不存在遮擋問題，且對(duì)焦檢測(cè)光斑小，可以對(duì)槽、孔、凹坑等區(qū)域精準(zhǔn)測(cè)量；
6. 支持微分干涉觀測(cè)方式；
7. 可以與運(yùn)動(dòng)控制單元整合實(shí)現(xiàn)高速精準(zhǔn)對(duì)焦。
產(chǎn)品參數(shù)展示
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應(yīng)用領(lǐng)域
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廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、面板、設(shè)備等行業(yè)。測(cè)量高度、段差、厚度、平面度，玻璃、陶瓷、鏡面金屬的輪廓，如手機(jī)、PCB、鋼化玻璃屏幕保護(hù)膜、半導(dǎo)體晶片。
