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文章- 元器件知識

IGBT/SiC/GaN HEMT功率芯片/模塊/模組 一、核心器件定義 ? IGBT(絕緣柵雙極型晶體管) ? 電力電子領域核心開關器件,通過柵極電壓控制導通狀態(tài): ? 結構特性 ?:融合MOSFET高輸入阻抗與BJT低導通壓降,形成四層半導體復合結構(PNPN排列),支持600V以上高壓場景 ? 功能特性 ?:兼具高頻開關與高電流承載能力,導通功耗僅為傳統(tǒng)器件的1/5~1/10 ? SiC(碳化硅)功率器件 ? 第三代寬禁帶半導體技術的代表: ? 材料優(yōu)勢 ?:禁帶寬度達3.3eV(硅的3倍)
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