本屆臺北電腦展對于巨頭英特爾來說，可能面向消費者最重要的一件事兒就是推出旗下的全新旗艦產(chǎn)品10核i9頂級高性能處理器和X高性能系列，這是繼AMD推出AMD Ryzen 7 1800X之后，英特爾首次以高性能產(chǎn)品正面回擊。英特爾拿出了最新的旗艦產(chǎn)品酷睿i9以及新的X系列產(chǎn)品線。

　　英特爾客戶端計算事業(yè)部移動端總經(jīng)理Anand Srivatsa

　　針對于i9和X系列以及處理器相關(guān)業(yè)務(wù)，除了一些硬件的參數(shù)和指標之外，對于英特爾如何規(guī)劃和考慮i9和X系列產(chǎn)品線，這其實是媒體和用戶的共同問題。于是英特爾客戶端計算事業(yè)部移動端總經(jīng)理Anand Srivatsa在發(fā)布會后也集中對其中10個問題進行了解答。希望英特爾官方對于這些技術(shù)細節(jié)的回應(yīng)能夠?qū)δ憷斫鈏9和X系列產(chǎn)品有所幫助。

　　問：之前最高端產(chǎn)品也僅為10核，現(xiàn)在突然一下提升到18核，但是軟件對于多核支持是需要時間的，英特爾怎么看軟件針對多核優(yōu)化與超多核心之間的不對稱？

　　Anand Srivatsa：不同應(yīng)用在核方面的適配能力不同。內(nèi)容處理應(yīng)用能夠在很多核之間適配自如，游戲適配能力則較弱?，F(xiàn)在大多數(shù)游戲本支持四核，但是要進行超級巨型任務(wù)，需要更多應(yīng)用可以單獨運行，這樣所有核都會利用起來。四個核用于玩游戲，還可以用其他的核來捕捉游戲影像，轉(zhuǎn)換影像代碼，然后將視頻在網(wǎng)上播放。所以將所有的核利用起來有很多方法，我們都在探索，來充分使用我們植入平臺的所有功能。隨著時間的推進，軟件系統(tǒng)會越來越好，但我們現(xiàn)在就已有實現(xiàn)這一目標的使用案例。

　　問：X系列緩存架構(gòu)進行了重新設(shè)計，緩存容量都有所變化？

　　Anand Srivatsa：我們確實改變了緩存架構(gòu)，建立非包含式最后一級緩存。這一緩存架構(gòu)包括三級緩存，增加了二級緩存規(guī)模，提高了電腦性能。

　　問：現(xiàn)在四核產(chǎn)品的TDP是112瓦左右，而上一代i7產(chǎn)品，比如7700，TDP大約在91到92瓦，從TDP的變化來看，是不是性能會有10%的提升，有沒有相關(guān)性能測試數(shù)據(jù)？從接口延續(xù)方面來說，第六代產(chǎn)品是1151，第七代也是1151，但X299平臺接口是2011，現(xiàn)在新的平臺又成了2066，為什么會做出如此改變呢？

　　Anand Srivatsa：確實性能有所提升，未來幾周我們會公布測試數(shù)據(jù)。1151接口和20開頭的接口是兩個不同接口家族，LGA2066總的來說有著獨特要求，因此我們要保證其與芯片組兼容。比如X299不支持Broadwell CPU，因此我們對接口做了改動，Skylake可以插入時，Broadwell E CUP不能插入，以避免CPU崩潰。所以我們會對接口做些改動，但所有20開頭的接口都屬于同一家族，而1151則屬于另一個家族。

　　問：英特爾官方演示i9特別適合邊游戲邊直播，工業(yè)上有沒有如此多內(nèi)核的應(yīng)用案例？

　　Anand Srivatsa：如果你需要看4K高清視頻、360度全景視頻，就會用到我們的多個內(nèi)核。編譯應(yīng)用同樣需要高性能。我們的產(chǎn)品在兩方面都十分有用。我們知道玩游戲時，游戲本身就需要四個內(nèi)核，但用戶不只用設(shè)備玩游戲，還會用于其他用途，因此這一平臺才會日益受游戲玩家歡迎。

　　問：一直以來英特爾基于兩個基本平臺。那么英特爾平臺未來如何？游戲玩家是否會繼續(xù)感興趣？

　　Anand Srivatsa：我相信游戲玩家會對我們的兩個平臺都感興趣。新推出的LGA2066接口將會吸引更多用戶。用戶需要在兩個平臺間做出艱難選擇。但是對于游戲玩家來說LGA 1151接口，還有OEM主板，仍然十分重要。

　　問：7代的酷睿處理器KabyLake比之前的Skylake主要提升是在功耗優(yōu)化那部分，新的X系列處理器上，為什么更高端的產(chǎn)品使用六代產(chǎn)品核心，有關(guān)KabyLake的功耗優(yōu)化以及延時的改進，這些特性如何應(yīng)用到新的X系列處理器上，或者說未來有沒有相應(yīng)的規(guī)劃？

　　Anand Srivatsa：我們的產(chǎn)品家族主要基于兩種產(chǎn)品，一個是基于客戶的產(chǎn)品，即KabyLake X家族，它具有一些處理器功能比如支持內(nèi)存的PCI-Express；而SkyLake X家族使用的Skylake核心，它在平臺整體性能上有重大改進，從PCIE通道，到存儲信道，內(nèi)部環(huán)形結(jié)構(gòu)，都不一樣。我明白它們的名字讓人容易混淆，這也是為什么我們熱衷于堅持使用實際的處理器編號。這對用戶來說，意味著如果你購買了i5-7640X，那么i9-7820X就更好，這是真的。SkyLakeX產(chǎn)品比4核部件在很多性能上都更出色，內(nèi)存帶寬性能，PCI-Express滿足不同系統(tǒng)設(shè)備對數(shù)據(jù)傳輸帶寬不同的需求。因此這再清楚不過了，我們盡力讓終端用戶選擇時感到簡單：數(shù)字越大，產(chǎn)品越好。

　　問：為什么會選擇一個相對老的平臺進行一個多核心的優(yōu)化，而新的制成所帶來的功耗和延時上的優(yōu)勢如何應(yīng)用到新的平臺上？

　　Anand Srivatsa：在這條線上我們不用 “代” 這個字來命名，這也是為什么我們叫它 “X系列核心” 。我明白代號有時看起來容易讓人混淆，因此我們考量使用處理器編號命名的話，能讓你們在分辨的時候更容易明白，這是屬于一個家族的。對，代號確實不一樣，但它們是一個家族的，而當你看到處理器編號的時候，就明白哪個功能更多，性能更好。因此這個系列我們沒有幾代幾代之分。

　　問：X系列的是Skylake的14nm還是Kabylake的“14nm+”？

　　Anand Srivatsa：毫無疑問，是14nm+。

　　問：Turbo Boost 3.0推出進一步提升CPU性能，今后turbo的這項技術(shù)在今后的發(fā)展是向更高的頻率進行發(fā)展還是更多的核心數(shù)進行發(fā)展？

　　Anand Srivatsa：我們不會討論未來會往哪個方向走，但是大家都可以確定的一點是我們會繼續(xù)在這上面做出提升，但是有件事我們之前沒有機會跟大家說的就是，除了推出兩核，更高頻率，一代接著一代，請記住Skylate IPC性能提升與Broadwell是一同進行的，現(xiàn)在有兩個使用了英特爾睿頻加速技術(shù)（turbo boost），這樣就擁有了更高頻率；另一個提升是當我們發(fā)布Broadwell-E處理器的時候，需要一個實用工具來將應(yīng)用安裝在核心上，現(xiàn)在我們與微軟合作將它植入Windows成為本地應(yīng)用，因此Windows本身處理這件事，所以新的英特爾睿頻加速技術(shù)（turbo boost）性能更優(yōu)，而且更容易使用。但是對于你提出的問題，我們會繼續(xù)提升它，因此還沒有準備好來討論未來的路該往哪走。

　　問：TDP指標140瓦是到多少核心？165瓦又是到多少核心？3級緩存容量每個核心平均1.375MB，為什么是這樣一個奇怪的數(shù)據(jù)？

　　Anand Srivatsa：14核到16核都是165瓦，6核到12核都是140瓦。第二個問題，我們談到了最后一級緩存，向各位展示的是第三級緩存的規(guī)模，由于我們重建了緩存架構(gòu)，所有數(shù)據(jù)會與Broadwell-E的有所不同。處理器可用的全部緩存，包括第一級緩存，第二級緩存還有第三級緩存。所以要想看全部緩存，還要包含進其他級緩存，可達到每秒1兆字節(jié)。