最近，手機(jī)圈陷入了一場(chǎng)“缺芯”之痛。而痛苦的根源，便源于今年的高通年度旗艦Soc驍龍835。

　　對(duì)于驍龍835，廣大安卓手機(jī)廠商已經(jīng)是望眼欲穿。事實(shí)上，驍龍835也確實(shí)值得期待，作為驍龍820/821的繼任者，835可謂是青出于藍(lán)而勝于藍(lán)：制程上，驍龍835采用三星最先進(jìn)的10nm LPE FinFET工藝，封裝尺寸比驍龍820縮小了35%，性能方面卻提高了27%，并且功耗降低40%；架構(gòu)上也精打細(xì)磨，使用了八核新的半定制處理器架構(gòu)Kyro 280；GPU更進(jìn)一步，用上了更新的Adreno 540；其他方面如基帶、DSP、ISP等方面也升級(jí)不少……一句話，驍龍835擁有更先進(jìn)的制程、更新的架構(gòu)、更強(qiáng)的性能，氣勢(shì)洶洶，完全是直沖三星獵戶座8895、麒麟970和聯(lián)發(fā)科而來(lái)！

　　然而，成也制程，敗也制程。更先進(jìn)的制程讓驍龍835百尺竿頭更進(jìn)一步，引得萬(wàn)千廠商追捧；也讓其陷入“難產(chǎn)”的困境。

　　“難產(chǎn)”的原因便是良品率問(wèn)題。目前三星和臺(tái)積電10納米制程良率卻紛紛傳出災(zāi)情，不僅造成包括高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30交貨延宕，更進(jìn)一步迫使三星電子Galaxy S8延后問(wèn)世，華為、蘋(píng)果、展訊等也未能幸免，而這其中受傷最深的要數(shù)高通的驍龍835和小米最新旗艦米6無(wú)疑了。

　　大家都知道小米和高通的關(guān)系。小米之所以能夠以一貫領(lǐng)先友商的姿態(tài)搶先發(fā)布新品，用上高通最新的頂級(jí)Soc，與高通的大力扶持不無(wú)關(guān)系。不難發(fā)現(xiàn)，幾乎每一代小米旗艦采用的都是清一色的高通處理器。而借著小米的東風(fēng)，高通也在中國(guó)市場(chǎng)大行其道，廣受追捧，這本是友我兩利的好事。但自從去年小米5再掀“耍猴”風(fēng)波之后，隱隱透露出高通和小米的關(guān)系多多少少不像以前那么親密無(wú)間。如今小米出貨量急劇下滑，反倒是風(fēng)頭正盛、出貨量更大的OPPO、vivo指引乾坤，投入高通懷抱，如此看來(lái)，小米的優(yōu)先地位難免受到挑戰(zhàn)。

　　其實(shí)小伙伴們心里都清楚，今年的驍龍835不會(huì)像去年的驍龍820那么好拿，雖然各家依舊是爭(zhēng)得不亦樂(lè)乎，但真正能用上的有幾家？在剛剛過(guò)去的2017 MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，只有索尼一家拿出了搭載驍龍835的商業(yè)化成品，然而大規(guī)模上市卻又要等到六月，這其中的端倪，還會(huì)看不請(qǐng)嗎？

　　對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，似乎也避免不了這個(gè)困境。按照以前的產(chǎn)品更新節(jié)奏，米6早就呼之欲出甚至是投產(chǎn)上市了，但現(xiàn)在除了各種捕風(fēng)捉影的傳聞，小米官方始終沒(méi)動(dòng)靜。由此看來(lái)，要等來(lái)小米6，還真的需要幾分耐心！

　　另外，三星和高通已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，前期S8基本壟斷了驍龍835的使用權(quán)，而以小米為代表的一眾廠商，也只能急著性子干瞪眼——這或許也是小米決定自研處理器的原因之一。雖然目前松果澎湃S1只是一顆中端Soc，無(wú)力抗衡高通，但誰(shuí)能保證若干年后松果不會(huì)是“下一個(gè)”麒麟呢？

　　不過(guò)在小米有這個(gè)實(shí)力之前，米粉們還是得苦等米6，而小米，也得耐心等待驍龍835鋪貨。遺憾的是，這樣的等待要有多漫長(zhǎng)，不取決于我們，而取決于更有實(shí)力者。