（文章來源：Ai芯天下）

模擬IC是處理模擬信號的集成電路模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC。其中模擬IC約占集成電路市場規(guī)模的15％左右，2017年市場規(guī)模大約為531億美元。模擬IC和數(shù)字IC雖然同屬于集成電路，但處理信號類型和行業(yè)特點(diǎn)卻具有較大差別。根據(jù)處理信號不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC，處理信號為模擬信號的集成電路均可定義為模擬IC?！?/p>

模擬IC：處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號鏈路芯片和電源管理芯片兩類，代表公司有德州儀器、ADI等。數(shù)字IC：處理離散的電學(xué)“1”和“0”信號的數(shù)字信號的集成電路為通常意義上的數(shù)字IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為存儲器、邏輯IC和微型元件，代表公司為intel、高通、美光等。

模擬IC由電源管理、信號鏈路兩大模塊組成數(shù)字信號的“0和1”特性賦予數(shù)字電路強(qiáng)大的邏輯推算能力和方便的存儲能力，模擬信號電位相對多態(tài)化，難以存儲和進(jìn)行加減與邏輯計算，因此不同于數(shù)字IC存儲和提供算力的功能，模擬IC的兩個主要用途為：

1．電源管理：芯片、元器件、電路系統(tǒng)所需正常工作電壓不同，模擬IC可將電池、電源提供的固定電壓進(jìn)行升降壓、穩(wěn)壓處理。需要供電的系統(tǒng)基本上都會需要電源管理芯片，因此市場空間較大。同時由于技術(shù)指標(biāo)要求基本穩(wěn)定，技術(shù)更新迭代較慢，因此壁壘相對較低，國內(nèi)公司布局較多。

2．信號鏈路：連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁，將自然界實際信號如天線或傳感器接受到的電磁波、聲音、溫度、光信號轉(zhuǎn)換為多位數(shù)字信號，便于后續(xù)的數(shù)字信號處理器處理。其中的射頻前端芯片需緊跟通信技術(shù)進(jìn)步，技術(shù)更新迭代速度較高，壁壘較高。

模擬IC中電源管理芯片為主要占比。由于基本上電子系統(tǒng)均需供電，因此電源管理芯片占模擬IC整體比例較高，2017年約占53％（標(biāo)準(zhǔn)powerIC和模擬ASSP用途的powerIC），市場規(guī)模約為281．4億美元。雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設(shè)計思路、工藝選擇以及市場分布情況。

模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。競爭端：競爭格局分散，廠商之間競爭壓力小。技術(shù)端：行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗以人為本。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。

需求層面：模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時資格認(rèn)可相對較為嚴(yán)格，一般不低于一年半。供給層面：先進(jìn)制程對于模擬類產(chǎn)品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長，一般不低于10年。著名的音頻放大器芯片NE5532生命周期長達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。

下游需求：汽車、通訊需求拉升，行業(yè)步入快車道根據(jù)ICinsights預(yù)測，持續(xù)到2020年，模擬電路下游應(yīng)用中通訊模擬芯片和汽車電子將呈現(xiàn)最快年復(fù)合增長率，分別為7．4％和7．0％。模擬電路整體市場規(guī)模2017年到2022年將呈現(xiàn)6．6％的年復(fù)合增長率，高于集成電路5．1％的年復(fù)合增長率水平。我們認(rèn)為模擬電路行業(yè)下游需求分散，受單一下游影響較小，因此在智能手機(jī)逐漸成熟的大背景下，依然可以實現(xiàn)市場規(guī)模的逆勢上漲。

市場短期受益5G通訊變革下的基站數(shù)目增加與智能手機(jī)射頻前端鏈路的結(jié)構(gòu)性變化，長期受益汽車電動化大趨勢。模擬電路行業(yè)依然具備較高成長性和投資價值。

上游供給短期上游量能充沛，模擬IC放量無憂八寸晶圓為主要供給，轉(zhuǎn)單趨勢影響尚小從上游供給的角度來看，集成電路上游原材料主要為晶圓材料，晶圓有6寸、8寸、12寸之分。由于模擬IC偏好成熟制程，制程成本較低，目前晶圓供給主要使用8寸晶圓，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，若統(tǒng)計代工產(chǎn)能，模擬類產(chǎn)能約占整體產(chǎn)能的11％左右，將代工產(chǎn)能進(jìn)行折算，模擬類產(chǎn)品約占22％左右產(chǎn)能。

假設(shè)模擬類產(chǎn)能完全釋放，可以實現(xiàn)1355kwpm的產(chǎn)能供給，若2017－2022年模擬產(chǎn)品年復(fù)合增長6．6％，產(chǎn)能充沛到2019年末期。龐大需求與低自給率，現(xiàn)狀喜憂參半半導(dǎo)體貿(mào)易逆差依然不斷拉大，國內(nèi)集成電路需求旺盛。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是中國信息技術(shù)發(fā)展和工業(yè)轉(zhuǎn)型的重要動力。

根據(jù)ICinsights統(tǒng)計，2017年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)需求量達(dá)到351億美元，占全球市場規(guī)模的44．8％，從2013年中國大陸進(jìn)口集成電路價值首次超2000億美元且在2017年創(chuàng)下新高約為2601億美元，貿(mào)易赤字1932億美元。低自給率狀況依然存在，預(yù)計模擬IC2020年替代空間為273億美元。

目前國內(nèi)集成電路自給率2015年不到13％，距離2020年實現(xiàn)40％的目標(biāo)依然具備較大差距，ICinsights預(yù)測中國大陸2020年集成電路自給率有望達(dá)到20．9％。國內(nèi)模擬集成電路2017年自給率不到10％，如果按照HIS預(yù)測，國內(nèi)模擬IC2020年市場規(guī)模有望達(dá)到33億美元，若完全實現(xiàn)自給，替代空間大約為273億美元。
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