TI宣布推出兩款針對高電壓工業(yè)市場的全新的高精度運(yùn)算放大器--OPA211 與 OPA82。兩款放大器均實(shí)現(xiàn)了超低噪聲、低功耗、小封裝尺寸以及高帶寬等多種特性的完美結(jié)合，為測試測量、儀表、影像、醫(yī)療、音頻與過程控制等應(yīng)用提供突破性的高性能。此次發(fā)布的OPA211 與 OPA827是采用 TI 創(chuàng)造性 BiCom3HV 互補(bǔ)雙極 36V 硅鍺 (SiGe) 工藝開發(fā)而成的首批器件。

OPA211 是一款雙極輸入運(yùn)算放大器，僅需 3.6 mA 電源電流即可實(shí)現(xiàn) 1.1 nV/rtHz 的電壓噪聲與 80 MHz 增益帶寬 (GBW)。該器件可提供 100 ?V 失調(diào)電壓、0.2 ?V/degC 失調(diào)電壓漂移以及不足 1 ?s 的建立時(shí)間，非常適合驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器，此外，該器件還支持軌至軌輸出振幅，從而擴(kuò)大了動(dòng)態(tài)范圍。

OPA211 的工作電源電壓范圍為 ±2.25 V 至 ±18 V，采用 8 引腳 MSOP 封裝或 8 引腳 DFN 封裝。3 毫米 x 3 毫米 DFN 封裝面積僅為標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SO 封裝的三分之一。雙極運(yùn)算放大器在降低失調(diào)電壓誤差方面表現(xiàn)出色，非常適合信號源阻抗較低的應(yīng)用。

OPA827 是一款 JFET 輸入運(yùn)算放大器，實(shí)現(xiàn)了出色 DC 精度與優(yōu)異 AC 性能的完美結(jié)合。DC 特性包括 4.5 nV/rtHz 電壓噪聲、250 ?V 失調(diào)電壓、1 ?V/degC 失調(diào)電壓漂移以及 400 nVpp 頻率噪聲。AC 參數(shù)包括 18 MHz GBW、22 V/?s 壓擺率以及 1 kHz 頻率下的 0.0004% 總諧波失真 (THD)。

OPA827 的工作電源電壓范圍為 ±4 V 至 ±18 V，電源電流只需 4.5 mA。該器件采用8 引腳 MSOP 封裝，與 8 引腳 SO 封裝相比占用面積減少了一半。JFET 運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)了極低的偏置電流，非常適合信號源阻抗較高的應(yīng)用。

TI 為客戶提供適用于高精度應(yīng)用的工藝一流的信號鏈解決方案，其中包括 ADS8505 等模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及 DAC8811 等數(shù)模轉(zhuǎn)換器。OPA211 與 OPA827 為配合 TI TMS320高性能 DSP 平臺與 MSP430 超低功耗微控制器系列的協(xié)同工作而專門進(jìn)行了優(yōu)化。 業(yè)界首次采用互補(bǔ)雙極 36V 硅鍺工藝 BiCom3HV 工藝采用 TI 最先進(jìn)的制造技術(shù)，可滿足未來高電壓工業(yè)應(yīng)用的需求。新工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高速度、低噪聲、低功耗等特性，與前代技術(shù)相比，封裝面積顯著縮小。BiCom3HV 是率先采用硅鍺技術(shù)的 36 V 工業(yè)工藝，其晶體管速度較前代技術(shù)得到顯著提高。出色的晶體管匹配與高精度硅鉻 (SiCr) 電阻器提高了精準(zhǔn)度，擴(kuò)大了動(dòng)態(tài)范圍，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的高穩(wěn)定性。

引入硅絕緣體 (SOI) 技術(shù)縮小了晶體管尺寸。通過盡可能縮小 NPN 晶體管，TI 晶體管尺寸僅為采用最先進(jìn)工藝技術(shù)的同類產(chǎn)品的 11 分之一。SOI 還帶來了其它優(yōu)勢，如低泄漏電流與更小的晶體管間影響等。

BiCom3HV 工藝技術(shù)理想地適用于新一代工業(yè)電壓運(yùn)算放大器（雙極輸入與 FET 輸入）、儀表放大器、可編程增益放大器以及高精度參考等。
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