這一篇文章我們主要看下OP閉環(huán)電路小信號分析中常見的問題。有時(shí)候我們發(fā)現(xiàn)stb分析（β=1）的bode圖和開環(huán)AC仿真的曲線相差很大，且兩者的零極點(diǎn)位置、裕度等可能大有不同。探究造成該問題的原因，很有可能是我們在AC開環(huán)分析時(shí)沒有計(jì)入反饋元件和輸入級寄生電容的影響。

圖1 （a）運(yùn)放負(fù)反饋放大電路（b）存在兩處可斷環(huán)位置（c）第1處斷環(huán)處理（d）第2處斷環(huán)處理

對于圖1a所示的電路，我們可以在圖1b所示的兩處位置斷環(huán)。圖1c和圖1d兩種斷環(huán)情況下VF/VT是相同的。需要注意的是圖1d，雖然在運(yùn)放輸入端加激勵(lì)，但在收集到VF的位置仍然加上了寄生Cjs。

OP輸入級寄生電容Cjs的Cjs包含走線寄生和輸入對柵電容的總寄生?？梢钥吹降氖?，斷環(huán)后Rf、R1、Cjs也會形成一個(gè)極點(diǎn)。不過一般情況下，Cjs比較小，因此帶來的影響較小。但如果當(dāng)Rf、R1取值較大，且輸入對管面積很大時(shí)Cjs也會隨之變大，那么這三者之間形成的極點(diǎn)很可能會嚴(yán)重影響帶寬和穩(wěn)定裕度。因此，電阻值應(yīng)該往小取值，小的電阻其熱噪聲影響也較?。?KTR）。Spectre的stb分析會自動(dòng)計(jì)入相關(guān)聯(lián)節(jié)點(diǎn)的阻抗和電容，我們再類比下我們AC分析的方式（下圖2），這里完全看不到電阻和寄生電容貢獻(xiàn)的零極點(diǎn)，也就不難理解為什么文章開篇提到的問題了。

圖2 通常AC仿真時(shí)的情況

針對上述問題，我認(rèn)為有兩種處理辦法：1，利用stb分析方式；2，AC分析時(shí)根據(jù)上述斷環(huán)技巧在AC源和OP輸入之間插入Rf、R1、Cjs的網(wǎng)絡(luò)。

圖3 更復(fù)雜級聯(lián)電路的考慮

對于更復(fù)雜的電路，如圖3所示的多級級聯(lián)電路，第二級的閉環(huán)輸入Rin即為第一級電路的負(fù)載，用Req表示。Rin由第二級反饋組件和運(yùn)放特性決定，Rin也可能影響第一級的帶寬和穩(wěn)定裕度。這個(gè)影響是復(fù)雜的。有個(gè)簡單評估的辦法就是，我們可以通過仿真法得到第二級的Rin，觀察它隨頻率的響應(yīng)，借此分析Rin對前級影響。不過，這只是個(gè)原則性指導(dǎo)，有時(shí)候我們遇到的問題可能比這復(fù)雜的多。