自工信部發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用推進已滿一年，在2020年我國5G“新基建”有序推動部署下，截至11月我國5G基站建設近70萬座，實現(xiàn)國內地級以上城市5G覆蓋，為終端產業(yè)發(fā)展提供了必要支撐帶動環(huán)境，目前我國終端連接數已突破1.8億。2021年作為我國“十四五”發(fā)展的開局之年，將大力推動5G新基建發(fā)展，5G終端是連接網絡基礎設施和行業(yè)應用的橋梁，終端產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是5G規(guī)模商用的關鍵。展望2021年，5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升；5G手機滲透率持續(xù)提升，品牌格局持續(xù)鞏固；終端5G芯片需求旺盛，帶動技術加速突破；重點垂直行業(yè)領域5G推廣應用將持續(xù)展開。

對2021年形勢的基本判斷

（一）5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升

5G終端作為5G應用的關鍵平臺和控制中心，給傳統(tǒng)終端設備與人工智能等新興技術融合落地提供物理實現(xiàn)基礎。打破4G時代手機終端一枝獨秀的局面，2020年5G終端除了智能手機、室內外CPE、模塊、熱點、適配器等傳統(tǒng)終端類型，新增機器人、電視機、筆記本、工業(yè)CPE、車載路由器/熱點、車載單元、相機、編碼器等5G終端形態(tài)。據GSA相關數據顯示，2020年1月全球發(fā)布5G終端形態(tài)數量首次超過200款，截至9月底終端形態(tài)數量已達444款，已明確商用終端數量達到222款，一年來商用終端類型比例不斷提升。受益于全球5G中頻段網絡基礎設施優(yōu)先部署，已公布5G終端中超90%的終端設備支持Sub-6GHz，18.9%支持毫米波通信。

展望2021年，5G終端生態(tài)百花齊放格局將進一步加強，5G機器人、工業(yè)CPE、車載模塊等行業(yè)應用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn)，持續(xù)擴大5G終端外延。隨著支持Sub-6GHz 5G網絡基礎設施部署和支持毫米波波段設施技術完善推廣，支持毫米波通信的終端類型將有所上升，5G全場景終端生態(tài)將進一步完善。

（二）5G手機滲透率加速提升，品牌格局持續(xù)鞏固

2020年已發(fā)布5G終端中手機類型占比約45%，占據近半壁江山，是5G終端廠商布局的重點。隨著5G新基建的持續(xù)推進，我國5G手機出貨量整體呈現(xiàn)不斷上升趨勢。受2020年初新冠疫情影響，智能手機市場整體出貨量大幅下降，隨著復工復產的穩(wěn)步推進，截至2020年10月，國內市場5G手機累計出貨超過1.2億部、上市新機型累計183款，從各月份看，5G手機出貨量已連續(xù)5個月占比60%以上。市場格局方面，我國5G手機終端市場逐步成熟，以華為、vivo、OPPO、小米等品牌構成“一超多強”的5G手機市場格局趨于穩(wěn)定，四大品牌合計高達97%，市場集中度進一步提升。價格方面，以4000元及以上5G品牌手機市場為主，華為、三星等以折疊屏5G手機布局高端旗艦機市場，隨著5G終端產業(yè)鏈成熟，基于天璣1000+的vivo、Redmi等較低端機型價格下探至2000元左右。

展望2021年，在新冠疫情有效防控、全面復工復產，以及5G新基建更廣范圍部署下，5G手機換機潮將加速到來，我國5G手機出貨量和占比均將進一步上升。5G手機終端市場馬太效應繼續(xù)深化，品牌手機廠商將繼續(xù)擴大優(yōu)勢，提升市場份額；5G手機品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進技術爭奪中高端旗艦機市場，在低端5G機型方面，以更親民的價格打通低端市場，價格或將下探至1500，以利潤換取市場空間。

（三）終端5G芯片需求旺盛，帶動技術加速突破

2020年隨著5G終端市場進一步打開，尤其5G智能手機大規(guī)模普及，基帶、射頻等芯片市場需求巨大。為克服5G高功耗和多模多頻帶來難集成問題，終端基帶芯片持續(xù)向高集成度Soc芯片方向發(fā)展，目前手機終端芯片制程工藝以7nm為主，驍龍X60、麒麟9000、Exynos 1080、蘋果A14采用5nm工藝，臺積電、三星高度壟斷先進制程芯片制造市場。5G高頻段對濾波器、功放等射頻元器件設計制造提出嚴苛要求，尤其5G毫米波波段特性要求持續(xù)推動射頻元器件研發(fā)與商用。目前，博通、思佳訊、Qorvo、村田等美日企業(yè)高度壟斷射頻芯片市場，相比之下，我國射頻領域研究起步較晚，產品多集中于3G/4G中低端市場，受益于5G產業(yè)、集成電路等相關政策頂層設計紅利，射頻開關、功放以及SAW和BAW濾波器領域相繼出現(xiàn)國產化替代方案。

展望2021年，在央地聯(lián)動的產業(yè)發(fā)展政策帶動下，終端核心技術領域投資布局將進一步深化，5G芯片技術突破及產業(yè)化發(fā)展將促進行業(yè)邁進高速成長階段。先進芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點持續(xù)演進突破，5nm制程工藝芯片有望廣泛應用。射頻芯片市場格局短期難以打破，5G芯片半導體材料研發(fā)與關鍵元器件持續(xù)攻關，華為海思、紫光展銳、信維通信、卓勝微、中興微電子等國內企業(yè)中高端5G射頻芯片產業(yè)化將加速。

（四）重點垂直行業(yè)領域5G推廣應用將持續(xù)展開

2020年隨著5G新基建在全國范圍內加速部署以及7月面向工業(yè)物聯(lián)網uRLLC方向的5G Rel-16標準凍結，終端應用業(yè)務加速向各垂直行業(yè)延伸拓展。5G+8K兩會直播、5G+遠程診斷新冠抗疫、5G+工業(yè)互聯(lián)網智慧礦山等典型5G行業(yè)應用落地實現(xiàn)，圍繞5G eMBB、uRLLC和mMTC三大應用場景的行業(yè)應用不斷得到探索開展。

展望2021年，圍繞重大賽事、醫(yī)療教育、車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網等5G行業(yè)推廣應用將得到深入開展，在主要面向eMBB 5G Rel-15標準以及主要面向uRLLC 5G Rel-16標準凍結基礎上，2021年主要面向增強回傳、網絡切片以及無人機、衛(wèi)星、車聯(lián)網的Rel-17標準將加速探討推進，5G+車聯(lián)網、5G+遠程醫(yī)療、5G+工業(yè)互聯(lián)網、5G+智慧城市等行業(yè)應用場景全面打開，面向不同行業(yè)領域的5G終端應用運營模式、商業(yè)模式、市場定位等也將進一步明確。

需要關注的幾個問題

（一）5G新基建規(guī)模部署完善尚需等待時日

5G新基建大規(guī)模部署為終端產業(yè)發(fā)展提供必要支撐帶動環(huán)境。5G網絡基礎設施部署從NSA模式轉向支撐uRLLC和mMTC場景的SA模式全覆蓋、高速大容量核心網和承載網升級仍需要較長時間，投資建設成本巨大，回報周期較長。5G基站能源消耗巨大，單站功耗約為4G單站的2.5~3.5倍，且5G基站覆蓋面積遠小于4G基站，以4G基站3倍數量估算，5G基站耗電量將達4G的9倍，電信運營商推進網絡基礎設施部署與配電運行面臨現(xiàn)網電源、配套設備擴容和高昂電費的雙重壓力。

（二）關鍵核心芯片與元器件技術需持續(xù)攻關

目前我國5G芯片產業(yè)化程度尚不成熟，產業(yè)鏈上游半導體材料制備等受制于發(fā)達技術國家，芯片制造先進制程工藝整體落后，尤其中美科技脫鉤現(xiàn)狀加大我國5G終端產業(yè)鏈發(fā)展威脅，2020年中芯國際與ASML的EUV光刻機交易、華為與臺積電的先進制程芯片代工合作均被打斷。與國外相比，我國5G中高頻器件在性能和產能上都存在一定差距，目前高速高精度模數轉換芯片市場被亞德諾和德州儀器等美企巨頭壟斷，體聲波濾波器及功率放大器市場也由美國博通、思佳訊等主導。2021年，5G終端商用規(guī)模持續(xù)上升將帶動核心芯片及關鍵元器件需求的大幅上升，關鍵半導體材料、先進制程工藝、關鍵5G中高頻器件等將成為我國產業(yè)鏈企業(yè)協(xié)調攻關的重中之重。

（三）終端模組形態(tài)數量稀少，價格高居不下

目前全球已有20多家供應商提供超過60款5G模組，據相關數據統(tǒng)計5G終端模組價格已下降至100美元附近，但仍接近4G模組價格的七倍。此外，據GSA統(tǒng)計全球已發(fā)布144款5G終端類型，除了近半數智能手機類別外，仍包括CPE、無人機、電視、筆記本、車載模塊等多形態(tài)類型，其中模組形態(tài)數量為64款，已商用的僅11款，可供選擇終端模組類型數量稀少也是其價格居高不下的一個原因。2021年，隨著5G應用領域規(guī)模擴大、應用場景日益豐富，降低5G終端模組價格、提升模組類型豐富度將是繁榮終端生態(tài)的關鍵因素。

（四）行業(yè)應用創(chuàng)新支撐及商業(yè)探索仍需加強

目前5G終端行業(yè)應用創(chuàng)新支撐能力不足，融合應用5G、AI、大數據等新一代信息技術的行業(yè)應用能力開放、開發(fā)共性平臺以及相關檢測認證平臺搭建處于起步階段。面向教育、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等多垂直行業(yè)的終端應用標準沒有統(tǒng)一，互聯(lián)互通、安全隱私等要求尚且無法保障，技術及商業(yè)可行性需進一步摸索驗證。終端行業(yè)應用商業(yè)探索方面，5G+工業(yè)互聯(lián)網、5G+超高清視頻等行業(yè)級應用推廣落地場景較多，但在5G+車聯(lián)網、5G+智慧醫(yī)療等垂直行業(yè)應用方面多以示范應用為主，尚未形成足夠的市場影響力。2021年，基于5G三大應用特性的終端應用創(chuàng)新支撐能力將加速健全，垂直行業(yè)場景落地和商業(yè)應用推廣模式亟需探索。

應采取的對策建議

（一）穩(wěn)步推進5G新基建底座部署，發(fā)揮底座支撐作用

發(fā)揮國家頂層設計指導，推動電信運營商持續(xù)展開5G獨立組網網絡部署，逐步擴展覆蓋范圍，加大站址用地、用電支持力度，統(tǒng)籌機房、管線等配套設施建設，推動市政燈桿等社會桿塔資源向5G網絡設施開放共享。綜合考慮運營商現(xiàn)有頻譜資源與技術、頻譜特性、產業(yè)鏈完善程度等因素，完善行業(yè)競爭環(huán)境同時，推進高頻段的資源開發(fā)以及針對不同行業(yè)要求專網設施建設，持續(xù)發(fā)揮5G新基建支撐帶動終端產業(yè)發(fā)展底座作用。

（二）加強5G關鍵核心技術攻關，持續(xù)推動標準布局

加大基礎核心技術攻關支持力度，加速先進芯片制造工藝迭代升級，聚力推進濾波器、功放等中高頻器件研發(fā)和產業(yè)化進程，穩(wěn)步推動我國5G終端產業(yè)“卡脖子”難題破局。繼續(xù)加大5G演進技術創(chuàng)新研發(fā)，引導國內科研院所及相關企業(yè)加強專利族群建設與布局合作，推動構建自主知識產權保護池，持續(xù)推動5G演進技術迭代升級下5G終端創(chuàng)新研發(fā)，持續(xù)提升我國5G終端產業(yè)競爭優(yōu)勢。

（三）構建5G終端服務支撐能力，推動產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

鼓勵有條件的企業(yè)搭建應用開發(fā)環(huán)境、能力開放等共性平臺，支持建設面向5G終端系統(tǒng)、設備、服務、安全等環(huán)節(jié)的檢測認證平臺，有效提升終端行業(yè)服務支撐能力。集聚“產學研用”創(chuàng)新資源聯(lián)動發(fā)力，推動終端產業(yè)鏈上下游、通信行業(yè)與垂直行業(yè)加強協(xié)作。依托國內良好5G產業(yè)發(fā)展機遇，支持5G終端整機企業(yè)發(fā)揮優(yōu)勢，以市場化手段帶動半導體材料、芯片制造、關鍵元器件與模組等核心技術企業(yè)發(fā)展，打造凝聚上下游的平臺型終端產業(yè)生態(tài)體系。

（四）推進5G終端創(chuàng)新與普及，加速行業(yè)應用落地推廣

深入挖掘與探索To C端消費者需求以及To B端行業(yè)應用商業(yè)模式，推進融合AI、VR、超高清等新技術的多形態(tài)、多功能5G終端研發(fā)，豐富終端創(chuàng)新在多垂直行業(yè)融合應用產品庫，加快提升5G終端設備性能和應用成熟度。深入總結分析國內廣泛開展的5G示范性應用試點方案設計、驗證、集成交付，運維、運營等商業(yè)發(fā)展經驗，加速推進5G行業(yè)級終端在醫(yī)療教育、超高清制播、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等領域落地實施。
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