電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：據(jù)IC Insights“2017年McClean報(bào)告”預(yù)測(cè)，2016-2021年晶圓代工市場(chǎng)將以7.6％的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，從2016年的500億美元增長(zhǎng)到2021年的721億美元。以下為全球晶圓代工廠最新排名預(yù)測(cè)。

在前十榜單中，***共有四家企業(yè)上榜，大陸兩家，美國(guó)、韓國(guó)、以色列、德國(guó)各有一家上榜。

2016年，前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85％。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26％。

目前IC代工廠主要有兩類客戶，F(xiàn)abless公司例如Qualcomm、Nvidia、Xilinx、AMD等，和IDM廠商例如ON，ST，TI，Toshiba等。

自1988年以來(lái)，IC代工廠的成功主要通過IDM外包的形式促進(jìn)銷售增長(zhǎng)。此外，大量新增的中小型IC公司偏愛Fabless的商業(yè)模式，包括富士通，IDT，LSI公司，Avago和AMD在過去幾年中成長(zhǎng)為Fabless廠商。

臺(tái)積電蟬聯(lián)全球晶圓代工廠榜首

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2016年以59％的市場(chǎng)份額（與去年相同）排第一，銷售額增長(zhǎng)了29億美元，是2015年14億美元的兩倍。2016年，臺(tái)積電雖然遭遇了聯(lián)電、格羅方德、中芯國(guó)際等勁敵阻擊，仍以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)大幅領(lǐng)先。

中芯國(guó)際2016年?duì)I收瘋漲31%

中芯國(guó)際去年銷售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%。2011年以來(lái)，中芯國(guó)際營(yíng)收從12.2億美元大幅增長(zhǎng)至2016年的29.21億美元，以19%的CAGR的速度快速增長(zhǎng)，表現(xiàn)出強(qiáng)大的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

去年10月，中芯國(guó)際連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線，天津的8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從4.5萬(wàn)片/月擴(kuò)大至15萬(wàn)片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線，未來(lái)中芯國(guó)際將聯(lián)合創(chuàng)新，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進(jìn)。

格羅方德市收入增長(zhǎng)10%

2016年，格羅方德銷售額增長(zhǎng)10%，達(dá)到55.45億美元，市占率維持在11%。格羅方德是全球晶圓代工第二把手，此前曾宣布與重慶市政府簽署合作備忘錄（MOU），將透過合資的方式在當(dāng)?shù)卦O(shè)立 12 寸晶圓廠，加大全球生產(chǎn)基地的布局。

格羅方德向三星取得14納米技術(shù)授權(quán)后，目前已進(jìn)入量產(chǎn)。7納米技術(shù)部分，格羅方德預(yù)計(jì)2018年第1季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，已有客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)及認(rèn)證，主要針對(duì)高效能運(yùn)算市場(chǎng)所設(shè)計(jì)，特別是在服務(wù)器及資料中心采用的芯片。

聯(lián)電收入增長(zhǎng)，市占下滑

2016年，聯(lián)電銷售額達(dá)45.8億美元，年增長(zhǎng)3%，市占率下滑1個(gè)百分點(diǎn)至9%。聯(lián)電是***第一家半導(dǎo)體公司，同時(shí)也是***前三的晶圓代工廠，2016年?duì)I收增長(zhǎng)主要受益于28nm制程訂單滿載，從而降低了淡季帶來(lái)的壓力。再加之聯(lián)電位于大陸廈門的Fab 12寸晶圓廠成功量產(chǎn)，推動(dòng)了聯(lián)電2016年度營(yíng)收表現(xiàn)。

大陸晶圓廠將遍地開花

權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)表示，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。

2015年，在中國(guó)大陸投資建設(shè)晶圓廠以外資為主，如英特爾總投資55億美元在大連，升級(jí)原有的大連工廠，生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器。聯(lián)電投資13.5億美元在廈門建立月產(chǎn)能6萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠。力晶投資135.3億元在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓代工廠。

到了2016年，在中國(guó)大陸的半導(dǎo)體投資，則以主要中資為主。

2016年3月28日，南京市政府與臺(tái)積電正式簽署合作協(xié)議。臺(tái)積電將投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心，初期月規(guī)劃產(chǎn)能2萬(wàn)片。2016年7月7日項(xiàng)目舉行開工典禮，預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。

2016年3月29日，CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模12英寸晶圓廠。一期項(xiàng)目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片/月。二期項(xiàng)目12英寸晶圓廠總投資20億美元，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)片/月。

2016年10月，中芯國(guó)際在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)宣布新廠投資計(jì)劃，將在上海開工新建一條12英寸生產(chǎn)線，制程為14納米及以下，月產(chǎn)能7萬(wàn)片，總投資高達(dá)675億元;將天津的8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能由4.5萬(wàn)片/月，擴(kuò)大至15萬(wàn)片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線，預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)到每月4萬(wàn)片。

11月9日，華力微電子二期12英寸高工藝等級(jí)生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng)，總投資387億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片，設(shè)計(jì)工藝為28、20和14納米。

在產(chǎn)能建設(shè)上，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017年～2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。這些建于中國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)，2018年將達(dá)到高峰，共13座晶圓廠加入營(yíng)運(yùn)，其中多數(shù)為晶圓代工廠。

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