美議員提議禁止玩具內(nèi)置AI聊天
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據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)加州州參議員史蒂夫?帕迪利亞提出一項(xiàng)新法案，計(jì)劃在未來(lái)四年內(nèi)禁止面向未成年人的AI聊天機(jī)器人玩具上市和生產(chǎn)，從而為監(jiān)管部門建立兒童保護(hù)機(jī)制爭(zhēng)取時(shí)間。
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他表示AI 聊天工具未來(lái)可能深度融入日常生活，在當(dāng)前階段的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)不容忽視。圍繞這項(xiàng)技術(shù)的安全監(jiān)管仍十分初級(jí)，有必要在技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)同步完善規(guī)則。通過(guò)暫時(shí)叫停此類玩具銷售，可以為制定明確的安全標(biāo)準(zhǔn)提供緩沖期。此外，帕迪利亞還呼吁：“我們的孩子不能被當(dāng)作大型科技公司進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)室小白鼠?！?br /> ?
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?日本2026財(cái)年計(jì)劃1.23萬(wàn)億日元投入芯片和AI領(lǐng)域

日本計(jì)劃在2026財(cái)年大幅增加產(chǎn)業(yè)政策支出，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）計(jì)劃將其整體撥款增加約50%，達(dá)到約3.07萬(wàn)億日元。其中最引人注目的變化是大幅增加半導(dǎo)體和人工智能（AI）領(lǐng)域的撥款：約1.23萬(wàn)億日元，幾乎是之前的四倍。此次經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)算上調(diào)是日本方面為確保前沿技術(shù)獲得更可預(yù)測(cè)的“基礎(chǔ)”資金，而非依賴一次性補(bǔ)充撥款而做出的努力之一。
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據(jù)報(bào)道，在這1.23萬(wàn)億日元的預(yù)算中，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將撥出1500億日元用于Rapidus項(xiàng)目，該項(xiàng)目是日本政府支持的先進(jìn)邏輯制造計(jì)劃；另有3873億日元用于日本AI發(fā)展，包括基礎(chǔ)模型、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施以及“物理AI”應(yīng)用，例如軟件控制機(jī)器人和工業(yè)機(jī)械。該計(jì)劃還撥出50億日元用于保障關(guān)鍵礦產(chǎn)（包括稀土）供應(yīng)，以及1220億日元用于脫碳措施，包括與下一代核電相關(guān)的項(xiàng)目。
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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的預(yù)算擴(kuò)張是日本政府一項(xiàng)更宏大計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃被定位為增長(zhǎng)政策和戰(zhàn)略韌性建設(shè)。據(jù)報(bào)道，日本內(nèi)閣已批準(zhǔn)一項(xiàng)創(chuàng)紀(jì)錄的財(cái)政年度國(guó)家計(jì)劃，該計(jì)劃將于2026年4月開(kāi)始實(shí)施，目前已提交國(guó)會(huì)進(jìn)行辯論和表決。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省此次預(yù)算增加的一個(gè)顯著信號(hào)是，政府計(jì)劃通過(guò)常規(guī)撥款為芯片和AI議程提供更多資金，這將有助于降低晶圓廠、設(shè)備制造和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)等長(zhǎng)周期項(xiàng)目在年底的不確定性。
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上海用原子造芯片，5年內(nèi)靠全國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)1納米
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日前，據(jù)報(bào)道，我國(guó)首條二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線在上海點(diǎn)亮。原集微創(chuàng)始人，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、微電子學(xué)院研究員包文中表示，該產(chǎn)線是用原子直接搭建集成電路。據(jù)了解，相比硅基半導(dǎo)體需要1500步以上的煩瑣加工，二維半導(dǎo)體理論上可省去80%的流程，包括離子注入、外延生長(zhǎng)等；尤其在光刻環(huán)節(jié)，甚至可用低級(jí)別的光刻機(jī)，實(shí)現(xiàn)當(dāng)今最先進(jìn)的集成電路制程。
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據(jù)透露，示范線在今年6月完成設(shè)備聯(lián)調(diào)跑通之后，將于9月前完成小批量制造，預(yù)計(jì)將用等效于硅基90納米芯片制程，制造出兆字節(jié)級(jí)存儲(chǔ)器和百萬(wàn)門級(jí)邏輯電路；今年底，將試生產(chǎn)存算融合的端側(cè)算力產(chǎn)品。并計(jì)劃在2029年或2030年，基于全國(guó)產(chǎn)集成電路裝備，實(shí)現(xiàn)等效1納米工藝。
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博世計(jì)劃2027 年底前在人工智能領(lǐng)域投入超 25 億歐元

近日，德國(guó)汽車零部件供應(yīng)商博世表示，得益于汽車市場(chǎng)的科技化程度持續(xù)加深，公司預(yù)計(jì)未來(lái)幾年軟件業(yè)務(wù)銷售額將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
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博世在一份聲明中稱，預(yù)計(jì)到下一個(gè)十年之初，其軟件與服務(wù)業(yè)務(wù)的年銷售額將突破 60 億歐元（現(xiàn)匯率約合 491.18 億元人民幣），其中約三分之二的收入將來(lái)自移動(dòng)出行領(lǐng)域。展望更遠(yuǎn)期，到 2030 年代中期，博世軟件、傳感器技術(shù)、高性能計(jì)算機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)組件業(yè)務(wù)的銷售額預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)翻倍，突破 100 億歐元（現(xiàn)匯率約合 818.64 億元人民幣）。
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博世還宣布到 2027 年底，將在人工智能領(lǐng)域投入超過(guò) 25 億歐元（現(xiàn)匯率約合 204.66 億元人民幣）資金。
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該公司 2024 年的銷售額為 903 億歐元（現(xiàn)匯率約合 7392.31 億元人民幣）。
博世主營(yíng)汽車零部件，同時(shí)也生產(chǎn)廚房家電及其他消費(fèi)品。此次展會(huì)上，該公司面向駕駛員推出了多款全新技術(shù)系統(tǒng)，包括基于人工智能的智能座艙以及自動(dòng)駕駛線控系統(tǒng)。
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馬斯克 xAI 宣布完成 200 億美元 E 輪融資

馬斯克旗下 AI 初創(chuàng)公司 xAI發(fā)布公告，宣布已完成一輪 200 億美元（現(xiàn)匯率約合 1400.14 億元人民幣）的 E 輪融資，超過(guò)了此前設(shè)定的 150 億美元目標(biāo)。
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xAI 表示，本輪融資的投資方包括 Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔爾投資局（Qatar Investment Authority）等機(jī)構(gòu)，同時(shí)英偉達(dá)和思科以“戰(zhàn)略投資者”身份參與其中。
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xAI 表示，目前 X 平臺(tái)與 Grok 共擁有約 6 億月活用戶。公司計(jì)劃利用本輪新融資，繼續(xù)擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心規(guī)模，并推進(jìn) Grok 模型的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)與訓(xùn)練。
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與此同時(shí)，隨著 xAI 業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，其潛在風(fēng)險(xiǎn)也愈發(fā)受到關(guān)注。尤其是上周出現(xiàn)的涉未成年人的深度偽造內(nèi)容。Grok 未觸發(fā)相關(guān)防護(hù)機(jī)制，從而為請(qǐng)求者生成了涉及未成年人性剝削材料（CSAM）以及其他未經(jīng)同意的露骨內(nèi)容。
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受上述事件影響，xAI 目前已受到多個(gè)國(guó)家和地區(qū)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。目前，歐盟、英國(guó)、印度、馬來(lái)西亞和法國(guó)的相關(guān)部門均已對(duì) xAI 展開(kāi)調(diào)查。
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瑞沃微完成數(shù)千萬(wàn)元A輪

深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“瑞沃微”）于近日完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，由中信建投資本、西湖科創(chuàng)投、南山戰(zhàn)新投等知名機(jī)構(gòu)投資。
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深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山區(qū)，定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，歷經(jīng)多年研發(fā)，已打造適用于多種半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，跨界融合逆向增材等先進(jìn)制造技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了部分傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝的高投入、低產(chǎn)出的行業(yè)痛點(diǎn)。
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瑞沃微官網(wǎng)顯示，公司技術(shù)廣泛應(yīng)用在功率器件封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝和超薄型光耦器件封裝等領(lǐng)域，同時(shí)為全球電子芯片及集成電路行業(yè)貢獻(xiàn)了全新面板級(jí)封裝的技術(shù)路線公司始終致力于利用獨(dú)創(chuàng)技術(shù)發(fā)展半導(dǎo)體封裝技術(shù)愿與各行業(yè)先進(jìn)合作，為半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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